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7427605- 发布时间 时间:2025/8/24 3:14:28 查看 阅读:76

7427605- 是一种由TE Connectivity AMP Ltd制造的集成电路(IC)插座或插座适配器,常用于测试、原型设计和开发应用中。它允许集成电路(如逻辑IC、存储器、微处理器等)在不直接焊接的情况下插入到电路板上。这种插座确保了芯片的快速更换和测试,适用于各种电子设备的设计和维护。

参数

类型:IC插座
  封装类型:DIP(双列直插式封装)
  引脚数:28
  接触材料:磷青铜
  接触电镀:金
  绝缘材料:聚酰胺(PA),耐热
  额定电流:1.5A
  额定电压:250VAC
  工作温度范围:-55°C ~ 125°C
  安装类型:通孔(Through Hole)
  适用PCB厚度:1.5mm

特性

7427605- 是一款28引脚DIP插座,设计用于各种标准DIP封装的集成电路。其高可靠性和耐用性使其成为电子原型设计和测试环境中的理想选择。
  该插座采用磷青铜作为接触材料,具有良好的导电性和机械强度,并且接触表面镀金,提高了耐腐蚀性和连接可靠性。绝缘材料使用的是高性能聚酰胺,能够承受较高的工作温度,适合多种恶劣环境。
  此外,7427605- 的通孔安装设计确保了插座在PCB上的稳固性,并兼容1.5mm厚度的标准电路板。其额定电压为250VAC,额定电流为1.5A,可适用于多种逻辑IC、存储器和微控制器等器件的测试和使用。
  由于其耐用性,该插座可以承受多次插拔操作而不影响其电气性能,是研发、维修和教学实验中常用的组件。

应用

7427605- 主要用于需要频繁更换集成电路的场合,例如:
  电子原型设计和开发
  电路测试和验证
  实验室教学实验
  电子维修和调试
  微控制器和逻辑IC的开发平台

替代型号

Aries Electronics 528-28DIP
  Mill-Max 856-88-208-20
  Samtec SSQ-108-03-G-S

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