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73M1902-IM/F 发布时间 时间:2025/12/5 9:41:48 查看 阅读:38

73M1902-IM/F是一款由Microchip Technology公司生产的高性能、单芯片、全双工10/100BASE-TX以太网物理层收发器(PHY),专为满足工业级和商业级应用的严格要求而设计。该器件集成了所有必要的模拟和数字功能,能够实现从介质访问控制(MAC)子层到双绞线物理介质的无缝连接。73M1902-IM/F采用先进的CMOS工艺制造,具备低功耗、高集成度和高可靠性的特点,适用于各种需要稳定、高速网络通信的嵌入式系统和网络设备中。其封装形式为小型化的64引脚QFN(Quad Flat No-leads),有助于节省PCB空间并简化系统布局。该芯片支持自动协商(Auto-negotiation)、自动交叉(Auto-MDIX)以及远程唤醒等功能,并可通过LED指示灯实时监控链路状态、数据传输活动及网络速度。此外,73M1902-IM/F还具备强大的电磁兼容性(EMC)性能和静电放电(ESD)保护能力,能够在恶劣的电气环境中稳定运行。它广泛应用于工业自动化、楼宇控制系统、智能电网设备、医疗仪器、POS终端以及各类物联网网关等场景。

参数

型号:73M1902-IM/F
  制造商:Microchip Technology
  产品类别:网络与通信接口 > 以太网 PHY
  接口类型:MII/RMII
  数据速率:10/100 Mbps
  工作模式:全双工/半双工
  供电电压:3.3V 单电源(内部稳压器支持核心电压)
  封装类型:64-QFN(9mm x 9mm)
  工作温度范围:-40°C 至 +85°C
  协议标准:IEEE 802.3, IEEE 802.3u, IEEE 802.3x
  集成变压器驱动器:支持
  LED 指示功能:Link, Activity, Speed (10/100)
  配置选项:可通过引脚或寄存器设置
  功耗(典型值):约 180mW(待机模式更低)
  支持自动协商:是
  支持 Auto-MDIX:是
  时钟源输入:25MHz 外部晶体或时钟输入

特性

73M1902-IM/F的核心优势在于其高度集成化的设计理念,将完整的10/100BASE-TX以太网物理层所需的所有关键模块集成于单一芯片之中,显著降低了外部元件数量和整体系统成本。其内置的发送和接收信号调理电路支持长达100米的Cat5e双绞线传输,确保在复杂电磁环境下的可靠通信。芯片支持MII(媒体独立接口)和RMII(精简媒体独立接口)两种模式,允许灵活适配不同主控处理器的需求,尤其适合资源受限的嵌入式应用。在节能方面,该器件提供多种低功耗操作模式,包括睡眠模式和节能以太网(EEE-like)功能,在无数据传输时可大幅降低功耗,延长系统续航时间。
  安全性与可靠性方面,73M1902-IM/F具备±2kV HBM ESD保护等级,有效防止静电损伤;同时通过了严格的工业级温度验证(-40°C至+85°C),可在极端温差条件下长期稳定工作。其强大的抗干扰能力和符合FCC Class B辐射标准的特性,使其非常适合部署于工厂车间、电力变电站等强电磁干扰环境中。此外,该芯片支持远程唤醒(Wake-on-LAN)功能,可通过特定网络报文触发系统从低功耗状态恢复,提升了系统的智能化管理水平。配置灵活性也是其一大亮点,用户可通过硬件引脚设置启动默认参数,也可通过软件访问内部寄存器进行精细调节,如强制速率、双工模式或关闭自动协商等。Microchip还提供了完善的开发工具链和参考设计文档,帮助工程师快速完成产品原型开发与调试。

应用

73M1902-IM/F被广泛应用于对网络连接稳定性、功耗和尺寸有较高要求的工业与嵌入式领域。典型应用场景包括工业PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)终端、远程I/O模块、电机驱动器和运动控制器等自动化设备,这些系统通常需要在严苛环境下保持长时间不间断通信。在智能建筑领域,该芯片可用于楼宇自控系统中的暖通空调(HVAC)控制器、照明管理系统和安防监控网关,实现各子系统间的高效互联。电力系统中,诸如智能电表、配电终端单元(DTU)和馈线终端单元(FTU)也常采用此芯片构建可靠的本地通信网络。此外,在医疗电子设备中,如便携式监护仪、医用打印机和实验室分析仪器,73M1902-IM/F能够提供安全稳定的联网能力,支持数据上传与远程维护。零售行业的POS机、自助服务终端和数字标牌同样受益于其小封装和高可靠性特点。随着物联网的发展,该芯片也成为各类边缘计算网关、无线桥接器和协议转换器的理想选择,助力实现IT与OT网络的深度融合。

替代型号

LAN8720A
  KSZ8081RNA
  DP83848CS

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73M1902-IM/F参数

  • 制造商Maxim Integrated Products
  • 电源电流25 mA
  • 最大工作温度+ 85 C
  • 最小工作温度- 40 C
  • 安装风格SMD/SMT
  • 封装 / 箱体TSSOP-20
  • 封装Tube
  • 类型Host Interface Chip