制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU MOD IV
　　触点数：100
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　安装类型：通孔（Through-Hole）
　　端接方式：焊接
　　接触电阻：最大 20 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：750 VAC RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +125°C
　　材料外壳：热塑性材料，UL 94V-0 阻燃等级
　　触点材料：铜合金
　　触点镀层：锡（Sn）或金（Au），具体取决于版本
　　每触点电流额定值：1.5 A

73983-1001LF 连接器具备多项卓越的技术特性，使其在严苛环境下的电子系统中表现出色。首先，其 1.27 mm 的小间距设计实现了高引脚密度，能够在有限的 PCB 面积上提供多达 100 个信号通道，极大提升了系统的集成度，特别适用于紧凑型工业控制器、嵌入式通信模块和测试测量设备。其双排结构布局优化了信号分布，有助于减少布线复杂度并提高组装效率。
　　其次，该连接器采用通孔（Through-Hole）安装方式，提供了出色的机械稳定性，能够承受多次插拔循环以及振动和冲击环境的影响。其坚固的热塑性外壳材料符合 UL 94V-0 阻燃标准，确保在高温或异常情况下仍能维持结构完整性和安全性。触点采用铜合金基材，并可根据应用需求提供不同镀层选项（如锡或金），以平衡成本与性能。金镀层版本适用于高频、低插入力或高可靠性场景，而锡镀层则更适合一般用途并兼容无铅焊接工艺。
　　电气性能方面，73983-1001LF 具有低接触电阻（≤20 mΩ）和高绝缘电阻（≥1000 MΩ），有效降低了信号损耗和漏电流风险。其额定耐压达 750 VAC RMS，支持在中等电压环境下安全运行。每个触点可承载最高 1.5 A 的电流，满足多数数字和模拟信号传输的功率需求。此外，该连接器设计注重电磁兼容性（EMC），通过合理的引脚排列和屏蔽机制（当与配套屏蔽壳体结合使用时），可有效抑制串扰和外部干扰，保障高速信号完整性。
　　最后，作为 MOD IV 系列的一部分，73983-1001LF 与其他同系列连接器具有良好的互配性和可扩展性，便于系统升级和模块化设计。其符合 RoHS 指令的无铅构造也体现了 TE Connectivity 对环保和可持续发展的承诺，适用于全球范围内的现代化电子产品制造。

73983-1001LF 连接器广泛应用于多种工业和技术领域，尤其适合对连接密度、可靠性和环境适应性有较高要求的场景。在工业自动化设备中，它常用于 PLC（可编程逻辑控制器）、I/O 模块和传感器接口板之间的信号互联，因其耐高温和抗振动特性，能够在工厂恶劣环境中长期稳定运行。在电信和数据通信领域，该连接器被用于接入路由器、交换机和基站控制板，实现背板与子卡之间的高速数据传输，支持千兆以太网等协议。
　　此外，73983-1001LF 也常见于测试与测量仪器中，如自动测试设备（ATE）和多功能数据采集系统，其高引脚数和精确的电气特性确保了测试信号的准确传递。在医疗电子设备中，该连接器可用于患者监测系统或诊断设备的内部模块连接，其可靠的绝缘性能和生物相容性材料选择（视具体配置而定）有助于满足医疗安全标准。
　　由于其通孔安装方式和宽温工作范围（-65°C 至 +125°C），该器件也适用于航空航天和轨道交通等高可靠性行业，用于飞行控制系统、车载通信单元等关键子系统中。同时，其无铅环保设计使其符合出口产品的法规要求，广泛用于出口导向型电子设备制造。无论是批量生产的消费类工业产品，还是小批量高可靠性的定制系统，73983-1001LF 都能提供稳定、高效的互连解决方案。