时间：2025/10/11 2:25:07
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72454-010LF 是由 TE Connectivity (泰科电子) 生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，属于其 AMPMODU 系列产品线的一部分。该连接器设计用于在紧凑空间内实现高速、可靠的信号传输，广泛应用于通信设备、工业控制系统、医疗仪器以及消费类电子产品中。72454-010LF 是一种直插式（Through-Hole）或表面贴装（SMT）类型的插座连接器，通常与配套的插头连接器配对使用，以实现两个印刷电路板之间的电气连接。该器件具有良好的机械稳定性和电气性能，能够在恶劣的工作环境下保持稳定的信号完整性。其命名中的“LF”表示该产品符合无铅（Lead-Free）制造工艺要求，符合 RoHS 环保标准，适用于现代绿色电子产品制造流程。72454-010LF 具有多个触点位置（本型号为10位），采用坚固的绝缘材料和镀金触点，确保低接触电阻和高耐久性，支持多次插拔操作而不影响性能。此外，该连接器具备优异的抗干扰能力和热稳定性，适合在温度变化较大的环境中长期运行。
制造商：TE Connectivity
系列：AMPMODU 72454
触点数：10
排数：1
间距：2.00mm
安装类型：通孔（Through Hole）
端接方式：PCB 插座
方向：直角/垂直（取决于具体子型号）
接触电镀：金（Au）
绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
耐温范围：-40°C ~ +105°C
额定电压：250V AC
电流 rating：1A 每触点
RoHS 状态：符合 RoHS（无铅）
UL 认证：有
72454-010LF 连接器具备多项卓越的技术特性，使其成为高可靠性板对板互连解决方案的理想选择。
首先，该连接器采用了先进的 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，这种材料不仅具有出色的耐高温性能，还能有效抵抗化学腐蚀和湿气侵蚀，从而保证了连接器在复杂环境下的长期稳定性。LCP 材料还具备极低的热膨胀系数，有助于维持连接器在温度循环过程中的结构完整性，防止因热应力导致的接触失效。
其次，每个触点均经过金镀处理，显著降低了接触电阻，提升了导电效率，并增强了抗氧化能力，确保即使在长时间存储或使用后仍能保持良好的电气连接性能。金层厚度经过严格控制，既满足高频信号传输的需求，又兼顾成本效益。
再者，72454-010LF 设计为 2.00mm 间距的高密度布局，能够在有限的 PCB 空间内实现多路信号传输，特别适用于小型化、轻薄化的电子设备设计。其通孔安装方式提供了更强的机械固定力，能够承受较强的振动和冲击，适用于工业和交通类应用场景。
此外，该连接器支持高达 1A 的每触点电流承载能力，在同类微型连接器中表现优异，可用于电源与信号混合传输场景。其额定电压达 250V AC，具备良好的绝缘性能和爬电距离设计，有效防止电弧和短路风险。
最后，该产品通过 UL 安全认证并符合 RoHS 指令，适用于全球市场的合规性要求，便于客户进行产品认证和出口。整体结构设计优化了插拔寿命，通常可支持数千次插拔操作而不会出现明显的性能衰减，极大提升了系统的可维护性和使用寿命。
72454-010LF 广泛应用于需要高密度、高可靠性的板对板连接场合。
在通信设备领域，它常被用于路由器、交换机和基站模块中，连接主控板与接口子板，支持高速数据信号的稳定传输。
在工业自动化系统中，该连接器用于 PLC 控制器、I/O 模块和传感器接口板之间，提供抗干扰能力强、耐久性高的电气连接，适应工厂环境中频繁的振动和温度波动。
医疗电子设备如便携式监护仪、超声成像系统等也采用此类连接器，因其具备良好的生物兼容性和长期运行稳定性，符合医疗器械对安全性和可靠性的严苛要求。
此外，在测试与测量仪器、航空航天电子模块以及高端消费电子产品（如投影设备、智能家电控制板）中也有广泛应用。
由于其支持表面贴装和通孔两种安装方式，设计灵活性高，工程师可根据具体 PCB 布局和生产流程选择最合适的装配工艺，提升生产效率和产品一致性。
72454-010
https://www.te.com/portal/en_US/products/connectors/board-to-board-connectors/standard-pitch-board-to-board-connectors/ammodu-standard-pitch/product.72454-010.html
