型号：71HF100
　　封装类型：DFN
　　峰值重复反向电压（VRRM）：100V
　　平均整流电流（IO）：7A
　　正向压降（VF）：典型值0.48V（在IF=3.5A时）
　　最大浪涌电流（IFSM）：60A（每半周期正弦波8.3ms）
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +150°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +150°C
　　反向漏电流（IR）：最大1.0mA（在VR=100V, TJ=25°C）
　　热阻（RθJA）：约35°C/W（依PCB布局而定）
　　安装方式：表面贴装（SMD）

71HF100整流桥的核心优势在于其采用肖特基势垒技术，实现了极低的正向导通压降，显著降低了整流过程中的功率损耗，从而提高了电源系统的整体效率。在典型工作条件下，其正向压降仅为0.48V左右，远低于传统硅整流桥的0.7V~1.1V范围，这使得它特别适合用于低输出电压（如5V、3.3V甚至更低）的开关电源中，能够有效减少发热，提升能效等级。该器件支持高达7A的持续平均整流电流，结合优化的DFN封装设计，提供了优良的热传导路径，使热量能快速从芯片传递至PCB，增强了长时间工作的可靠性。
　　另一个关键特性是其强大的浪涌电流耐受能力，可承受高达60A的单次浪涌电流，这使其能够在电源启动或电网波动等瞬态工况下保持稳定运行，避免因瞬间过流导致器件损坏。这一特性对于需要频繁启停或工作环境电网不稳定的设备尤为重要。此外，71HF100具有较宽的工作结温范围（-55°C至+150°C），保证了其在极端高低温环境下的正常工作能力，适用于工业级和汽车级应用场景。
　　该器件的表面贴装封装不仅节省空间，还便于自动化生产和回流焊工艺，提升了制造效率和产品一致性。其内部结构经过优化，减少了寄生电感和电阻，有助于降低电磁干扰（EMI）并提高高频响应性能。同时，由于采用无铅封装和符合RoHS指令的材料，71HF100满足现代电子产品对环保和可持续发展的要求。综合来看，71HF100是一款高性能、高可靠性的整流解决方案，适用于追求高效率、小体积和长寿命的电源设计。

71HF100广泛应用于各类需要高效AC-DC转换的电源系统中。常见用途包括便携式电子设备的AC适配器和充电器，如笔记本电脑、智能手机和平板电脑的电源模块，这些设备对体积和效率有严格要求，使用该整流桥可有效提升能效并减少发热。在LED照明领域，尤其是大功率LED驱动电源中，71HF100因其低损耗特性被用于前端整流电路，有助于提高灯具的整体光效和使用寿命。
　　此外，该器件也适用于工业电源模块、小型开关电源（SMPS）、家用电器控制板电源、网络通信设备供电单元以及太阳能逆变器中的辅助电源部分。由于其良好的温度适应性和抗浪涌能力，71HF100还可用于环境较为恶劣的工业控制设备和户外电子装置中。在汽车电子领域，虽然主要车载应用更倾向于专用汽车级器件，但在部分车载充电器或外部电源接口模块中，71HF100也可作为高效整流元件使用。总之，任何需要高效率、小尺寸和高可靠性的桥式整流场合，都是71HF100的理想应用领域。

MBR7100CT
　　SBRA7100
　　VS-71HF100