容量：8K x 8位
　　组织方式：8KB SRAM
　　访问时间：4.5ns（最大）
　　工作电压：3.3V（典型）
　　封装类型：32引脚 SOJ 或 TSOP
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　I/O驱动能力：LVTTL/LVCMOS兼容
　　封装尺寸：取决于具体型号（如TSOP约8mm x 20mm）
　　最大工作频率：根据访问时间和时序参数确定

高速访问时间：7164S45 (GEN) 提供低至4.5ns的访问时间，使其适用于高速缓存或需要快速响应的数据处理系统。
　　低功耗设计：在高速运行的同时保持较低的功耗水平，适合便携式或热管理敏感的应用场景。
　　宽泛的工作电压范围：支持3.3V电源供电，具备良好的稳定性与兼容性。
　　LVTTL/LVCMOS兼容接口：便于与其他数字逻辑电路集成，无需额外电平转换器即可连接FPGA、ASIC或其他控制器。
　　异步控制信号：提供灵活的读写控制，包括CE（片选）、OE（输出使能）和WE（写使能）等信号，支持标准SRAM接口协议。
　　工业级温度适应性：可在-40°C至+85°C的宽温范围内稳定工作，适用于严苛环境下的嵌入式系统。
　　高可靠性：采用CMOS工艺制造，确保数据在非写入状态下保持稳定，并具有较长的使用寿命。

高速缓存存储器：用于微处理器、FPGA或DSP系统的高速缓存，提升整体系统性能。
　　数据缓冲区：在网络交换设备、区，提高数据传输效率。
　　图像处理与显示系统：用于视频采集卡、图形加速器或LCD控制器中的帧缓存，满足高带宽需求。
　　工业控制系统：作为PLC、工业计算机或自动化设备中的关键存储单元，用于快速存取程序或运行时数据。
　　测试测量设备：应用于示波器、频谱分析仪等仪器仪表中，用作。
　　通信设备：在无线基站、光纤接入设备或VoIP网关中作为协议转换和数据队列存储。

CY7C164B45ZXC
　　IDT7164SA45PFGI
　　CY7C164B45ZSXI