时间：2025/12/27 17:51:15
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70-178-2 是由 Samtec 公司生产的一款板对板连接器。该连接器属于 Samtec 的 SEARAY? 系列，专为高密度、高速信号传输应用设计。70-178-2 采用双排布局，具有细间距（0.40 mm）设计，适用于空间受限但需要高引脚数的电子系统。该连接器通常用于高性能计算、通信设备、数据中心互连、工业自动化和测试测量设备中。
作为一款表面贴装（SMT）类型的连接器，70-178-2 支持回流焊工艺，确保在 PCB 上的可靠安装。其结构设计提供了良好的机械稳定性和电气性能，能够支持高达 10 Gbps 或更高的数据速率，满足现代高速串行链路的需求，如 PCIe、SATA、USB 和其他差分信号协议。连接器材料通常包括高性能热塑性绝缘体和镀金触点，以确保耐腐蚀性、低接触电阻和长期插拔可靠性。
型号：70-178-2
制造商：Samtec
系列：SEARAY?
类型：板对板连接器
引脚数：178
排数：2
间距：0.40 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
接触电镀：金（Au）
绝缘材料：高性能热塑性塑料
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
电流额定值：0.5 A/触点
电压额定值：300 VAC
耐电压：600 VAC
高速性能：支持高达 10 Gbps 以上信号传输
极化：有
防呆设计：支持
屏蔽：可选
70-178-2 连接器的核心优势在于其高密度与高速信号完整性之间的平衡。其 0.40 mm 超细间距设计显著提升了单位面积内的信号触点数量，非常适合在紧凑型多层 PCB 架构中实现高带宽互连。该连接器采用优化的差分对布局，确保了相邻信号路径之间的良好阻抗匹配和最小串扰，从而保障了高速信号在传输过程中的完整性。其接触系统采用双梁或多点接触设计，不仅提高了连接的可靠性，还增强了抗振动和冲击能力，适合在严苛环境中使用。
该连接器的镀金触点具有优异的导电性和抗氧化能力，即使在多次插拔后仍能保持稳定的低接触电阻，延长了产品的使用寿命。同时，表面贴装设计兼容标准 SMT 生产流程，便于自动化装配，提高生产效率并降低制造成本。其热塑性外壳材料具备优良的耐热性和尺寸稳定性，能够在回流焊过程中保持结构完整，避免翘曲或变形。
此外，70-178-2 具备极化键槽和防误插设计，防止安装时方向错误，减少人为操作失误导致的损坏。部分版本还提供屏蔽选项，可用于电磁干扰（EMI）敏感的应用场景，进一步提升系统的抗干扰能力。整体结构坚固，支持盲插应用，并可在有限空间内实现多板堆叠，广泛应用于高端嵌入式系统、FPGA 开发平台和模块化电子设备中。
70-178-2 连接器广泛应用于需要高密度、高速度和高可靠性的电子系统中。典型应用场景包括高性能计算主板间的互连、服务器背板与子卡的连接、FPGA 和 DSP 模块之间的高速数据通道、测试与测量仪器中的可更换模块接口、以及工业控制系统的模块化扩展。由于其支持多种高速串行协议，如 PCI Express（PCIe）、Serial ATA（SATA）、USB 3.0 及以上版本、千兆以太网等，因此在数据通信和存储设备中也极为常见。
在数据中心和网络交换设备中，70-178-2 常用于实现线卡与交换矩阵板之间的高速互连，满足大容量数据吞吐需求。其紧凑的设计也使其适用于便携式医疗设备、航空电子系统和军事通信设备等对空间和重量敏感的领域。此外，在研发阶段的原型验证板和评估套件中，该连接器因其高可靠性和易装配性而被广泛采用，有助于加快产品开发周期。
