69190-402 时间：2025/12/27 17:28:10 阅读：12

69190-402 是由 Molex 公司生产的一款压配端子（Press-Fit Terminal），属于其广泛连接器产品线中的一部分。该器件主要用于印刷电路板（PCB）与背板或其他互连系统之间的高可靠性电气连接。69190-402 并非传统意义上的半导体芯片或有源电子元器件，而是一种无源互连元件，广泛应用于电信设备、服务器、工业控制系统和网络基础设施中。其设计目标是提供一种无需焊接即可实现牢固、稳定电气接触的连接方式，从而提高制造效率并增强系统的长期可靠性。这种压配端子采用独特的几何结构和弹性材料设计，能够在插入通孔时产生适当的应力和接触力，确保良好的电导性和机械稳定性。Molex 的 Press-Fit 技术经过多年的验证，在抗热循环疲劳、振动和冲击方面表现出色，因此被广泛用于对可靠性要求极高的应用场景。此外，69190-402 符合 RoHS 指令要求，适用于无铅生产工艺，并能在宽温度范围内保持性能稳定。作为整体连接系统的一部分，它通常与配套的插座或背板连接器配合使用，构成完整的信号或电源传输通道。

参数

产品类型：压配端子（Press-Fit Terminal）
　　制造商：Molex
　　产品系列：69190
　　触点电镀：可选锡或金镀层
　　安装方式：压配（Press-Fit）
　　适用板厚：依据具体应用设计
　　电流承载能力：取决于布局和环境条件
　　绝缘材料：聚酰胺（PA6T/66）或其他高温塑料
　　耐温范围：-55°C 至 +105°C（典型）
　　阻燃等级：UL 94 V-0
　　接触电阻：≤ 10 mΩ（典型）
　　绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
　　耐电压：1000 VAC（典型）
　　压接力：符合 Molex 规范，确保可靠连接而不损伤 PCB

特性

69190-402 压配端子的核心优势在于其卓越的机械和电气可靠性。其独特的“eye-of-the-needle”或“compliant pin”结构设计允许端子在插入 PCB 通孔时发生可控变形，从而在铜箔内壁上形成多点接触，显著提升连接的稳定性和抗疲劳性能。这种设计避免了传统波峰焊接可能带来的虚焊、桥接等缺陷，同时减少了热应力对 PCB 结构的影响，特别适合大型背板或多层高密度板的应用场景。
　　该端子采用高性能聚酰胺材料作为绝缘体，具备优异的耐高温性、尺寸稳定性和阻燃特性，能够在恶劣的工业环境中长期运行。其材料选择也保证了低吸湿性和良好的介电性能，有助于维持信号完整性，特别是在高速数字系统中减少串扰和损耗。
　　Molex 对其压配工艺进行了严格规范，确保在自动化装配过程中能够实现一致的压入力和接触质量。69190-402 支持回流焊兼容工艺，可与其他表面贴装器件一同进行组装，提高了生产效率。此外，该端子具有出色的抗腐蚀能力和长期接触稳定性，即使在温度循环频繁变化或存在轻微振动的条件下，也能保持低且稳定的接触电阻。
　　从维护和可维修性的角度看，使用压配端子可以降低因焊接缺陷导致的返修率，同时也便于模块化设计和现场更换。69190-402 还经过了严格的行业测试认证，包括插拔寿命、温湿度循环、盐雾试验等，确保其在关键任务系统中的长期可用性。

应用

69190-402 压配端子主要应用于需要高可靠性和长寿命电气连接的工业和通信领域。典型应用场景包括电信基站背板连接系统，在这类系统中，大量高速信号和电源线路需要通过稳固的互连结构进行传输，而压配技术能够有效避免焊接引起的热变形和微裂纹问题，提升整机可靠性。
　　在数据中心和服务器架构中，该端子常用于主板与扩展卡、电源模块或I/O背板之间的连接，支持高密度布线需求，同时满足快速组装和批量生产的工艺要求。工业自动化控制系统，如PLC、HMI 和运动控制器，也广泛采用此类端子，以应对工厂环境中常见的振动、温度波动和电磁干扰。
　　此外，轨道交通、医疗设备和航空航天电子系统中，对连接器的安全性和故障率有极高要求，69190-402 凭借其经过验证的压配技术和材料稳定性，成为这些高端领域的优选方案之一。其模块化设计还支持灵活的系统升级和维护，降低了全生命周期成本。