制造商：Molex
　　产品系列：PicoBlade
　　连接器类型：板对板连接器
　　触点数量：50
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　方向：垂直或直角（具体取决于子型号）
　　间距：0.40 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　触点材料：磷青铜
　　触点镀层：金镀层
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐热性：符合 RoHS 指令，支持无铅焊接工艺

69168-112 连接器具备多项关键特性，使其成为高密度互连应用中的理想选择。首先，其0.40 mm的超细间距设计显著减少了PCB占用面积，非常适合空间受限的小型化设备。其次，该连接器采用高强度的液晶聚合物（LCP）作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，在高温回流焊过程中不易变形，并能在长期运行中保持结构完整性。触点采用磷青铜材质并镀以金层，确保了良好的导电性、抗腐蚀能力和长久的插拔寿命。典型插拔次数可达30次以上，满足大多数消费电子产品的生命周期要求。
　　此外，69168-112 支持表面贴装技术（SMT），便于实现自动化装配，提高生产良率和一致性。其端子设计优化了共面性和焊接可靠性，减少因焊接不良导致的开路或虚焊问题。连接器还具备一定的防错配机制，通过键槽或极性标记防止反向插入，从而保护电路安全。机械锁扣结构增强了连接稳定性，在振动或冲击环境下仍能维持可靠的电气连接。整体设计兼顾了电气性能、机械强度和可制造性，适用于对可靠性和微型化有严格要求的应用场景。
　　该器件符合RoHS环保标准，不含铅、镉、汞等有害物质，适应全球环保法规的要求。同时，Molex为该系列产品提供了完整的配套组件，包括对应的插座、压盖和检验规，方便客户进行系统化设计和质量控制。69168-112 还经过严格的电气测试和环境测试验证，包括耐电压、绝缘电阻、温升、插拔力和耐久性测试，确保在各种工况下都能稳定工作。这些综合特性使得该连接器在竞争激烈的小型电子市场中具有较高的性价比和技术优势。

69168-112 连接器主要应用于需要微型化和高密度互连的电子设备中。在消费电子领域，它被广泛用于智能手机和平板电脑内部的主板与副板之间的连接，例如显示屏模块、摄像头模组、指纹识别单元与主控板之间的信号传输。由于其小体积和高可靠性，也非常适合用于智能手表、无线耳机、健身追踪器等可穿戴设备中，帮助实现复杂功能的同时最大限度地减少空间占用。
　　在工业和医疗电子方面，该连接器可用于小型传感器模块、便携式诊断设备、手持式仪器等，提供稳定的数据和电源连接。其耐高温特性和SMT兼容性使其能够承受自动化生产过程中的多次回流焊工艺，适用于需要多层板堆叠或多模块集成的设计方案。
　　此外，在汽车电子中，虽然69168-112并非专为汽车级应用设计，但在一些非关键的车载信息娱乐系统或车内监控装置的小型化模块中也可能得到应用。总体而言，任何需要在有限空间内实现可靠、高频信号传输的场合，都是69168-112发挥优势的舞台。随着电子产品持续向更小、更薄、更智能的方向发展，这类微型板对板连接器的重要性日益凸显，成为现代电子架构中不可或缺的关键元件之一。