时间：2025/10/10 20:30:28
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69167-104 是由 TE Connectivity（泰科电子）生产的一款高密度、高性能的板对板连接器，广泛应用于需要紧凑型互连解决方案的电子设备中。该连接器属于板对板（Board-to-Board, BtB）连接器系列，设计用于在两个印刷电路板（PCB）之间提供可靠的电气和机械连接，特别适用于空间受限但信号完整性要求较高的应用场景。69167-104 采用表面贴装技术（SMT）进行安装，具有优异的焊接可靠性和抗振动性能，适合自动化装配流程。该连接器具备一定的防错插设计，通常带有键槽或极性标识，以防止安装过程中方向错误导致的损坏。其结构采用高强度热塑性材料作为绝缘体，具备良好的耐热性、阻燃性（通常符合 UL 94 V-0 标准）以及优异的尺寸稳定性，能够在严苛的环境条件下保持长期可靠性。
制造商：TE Connectivity
型号：69167-104
类型：板对板连接器
触点数量：50（25 x 2 排）
间距：0.5 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
堆叠高度：10.4 mm
性别：公头（Plug）
端接方式：SMT
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
接触电阻：最大 30 mΩ
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：500 V AC @ 1 分钟
材料（外壳）：LCP（液晶聚合物）
镀层：触点镀金
69167-104 连接器的核心特性之一是其高密度设计，在极小的0.5mm间距下实现了50个触点的布局，极大地节省了PCB空间，非常适合便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对小型化有严格要求的应用场景。其采用的液晶聚合物（LCP）外壳材料不仅具备出色的耐高温性能，能够在回流焊过程中保持结构稳定，还具有低吸湿性和高尺寸精度，确保在不同温湿度环境下仍能维持可靠的配合性能。连接器的镀金触点提供了优异的导电性和抗氧化能力，确保长期使用下的低接触电阻和高信号完整性，尤其适用于高频信号传输。
此外，该连接器支持高配合次数（通常可达数十次插拔），在维修和模块更换场景中表现出良好的耐用性。其表面贴装设计与标准SMT工艺兼容，便于大规模自动化生产，提高了制造效率并降低了人工成本。69167-104 的堆叠高度为10.4mm，属于中等高度范围，可在多层板堆叠结构中实现合理的空间利用。连接器通常配有加强筋和定位引脚，提升焊接时的对准精度和机械强度，防止因热膨胀或机械应力导致的焊点开裂。部分版本可能集成屏蔽结构，以增强电磁兼容性（EMC），减少高速信号串扰。整体设计遵循RoHS环保标准，适用于全球市场的合规要求。
69167-104 板对板连接器广泛应用于各类高密度电子系统中，尤其常见于移动通信设备，如智能手机和平板电脑的主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板、电池管理模块）之间的互连。在工业控制领域，该连接器可用于紧凑型控制器或传感器模块间的信号传递，其稳定的电气性能和抗干扰能力保障了系统运行的可靠性。在医疗电子设备中，例如便携式监护仪或内窥镜系统，69167-104 因其小型化和高可靠性而被用于内部电路板连接。此外，该连接器也适用于无人机、智能家居控制面板、车载信息娱乐系统的子模块连接等需要轻量化、高密度互连的场合。由于其支持高速差分信号传输（在合理布线条件下），也可用于USB、MIPI等接口的板间连接，满足现代电子设备对数据传输速率日益增长的需求。
