68786-302LF 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高性能、高可靠性的矩形连接器,属于 AMPMODU 2.54 系列。该连接器专为印刷电路板(PCB)上的板对板或线对板应用而设计,广泛应用于工业控制、通信设备、医疗仪器和消费类电子产品中。其命名中的 '68786' 是产品系列编号,'302' 表示引脚数为 50(每排25针,双排共50位),'LF' 则代表无铅(Lead-Free),符合 RoHS 环保标准,适用于现代绿色制造工艺。该连接器采用坚固的热塑性绝缘材料,具备良好的耐热性和电气绝缘性能,工作温度范围通常在 -55°C 至 +105°C 之间,适合在严苛环境中稳定运行。其端子采用磷青铜材料并镀金处理,确保优异的导电性和抗腐蚀能力,同时支持表面贴装技术(SMT),便于自动化生产装配。
制造商:TE Connectivity
系列:AMPMODU 2.54
连接器类型:矩形连接器 - 板端,插座
针脚数:50(2 x 25)
间距:2.54mm(0.100")
安装方式:表面贴装(SMT)
接触电镀:金
接触材料:磷青铜
绝缘材料:热塑性塑料
RoHS 状态:符合 RoHS,无铅(LF)
工作温度范围:-55°C ~ +105°C
电流额定值:3A 每触点
电压额定值:250V AC RMS
耐电压:800V AC RMS
极化:有
键槽:有
端接方式:表面贴装
68786-302LF 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性,是工业级应用的理想选择。
首先,该连接器采用 2.54mm(0.100英寸)标准间距设计,与广泛使用的 DIP 和 IDC 接口兼容,能够无缝集成到多种现有系统架构中,极大提升了设计灵活性和互换性。其双排 50 位结构支持高密度信号传输,适用于需要多通道数据或电源连接的应用场景,如嵌入式主板、工控模块和通信背板等。
其次,端子采用磷青铜材料,具有优异的弹性和导电性,在长期插拔使用中仍能保持稳定的接触压力,有效降低接触电阻,防止因松动导致的信号中断或发热问题。表面镀金层厚度通常为 1.27μm 或更高,显著增强了抗腐蚀能力和耐磨性,即使在高温高湿或存在轻微污染的环境中也能维持可靠的电气连接。
此外,该连接器支持表面贴装技术(SMT),可直接焊接于 PCB 表面,无需通孔,有助于实现更薄的设备结构和更高的组装效率。其封装设计优化了回流焊过程中的热分布,减少焊接缺陷,提升良品率。连接器本体带有极化键槽和防误插设计,避免安装时方向错误,保护内部引脚不受物理损伤。
在环境适应性方面,68786-302LF 能够承受 -55°C 至 +105°C 的宽温工作范围,满足军用级和工业级产品的严苛要求。其绝缘材料具备 UL94V-0 阻燃等级,提高了系统的安全性和防火性能。整体结构坚固,抗震性强,适合用于振动频繁或移动设备中。
68786-302LF 广泛应用于多种电子系统中,尤其适用于需要高可靠性板对板或线对板连接的场合。
在工业自动化领域,它常用于 PLC 控制模块、I/O 扩展板、人机界面(HMI)和传感器接口板之间的信号传输,因其具备良好的抗干扰能力和长期稳定性,能够在电磁环境复杂的工厂条件下可靠运行。
在通信设备中,该连接器被用于路由器、交换机、基站模块等设备的背板互连或子板堆叠设计,支持高速数字信号和电源的稳定传输,满足长时间不间断工作的需求。
在医疗设备方面,由于其符合 RoHS 标准且具备高洁净度和低接触电阻特性,常用于病人监护仪、诊断设备和便携式医疗终端中的模块化连接,确保关键生命体征数据的准确采集与传输。
此外,在测试与测量仪器、消费类电子产品原型开发以及教育类开发板中,68786-302LF 因其标准化尺寸和易于焊接的特点,成为工程师进行功能验证和批量生产的常用元件。其通用性和高兼容性也使其广泛用于各类嵌入式系统,如基于 ARM 或 x86 架构的工控主板与扩展卡之间的连接。
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