时间:2025/12/27 17:38:20
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68021-704HLF 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高性能 I/O 连接器,属于其 AMPMODU 系列产品线。该连接器专为高速信号传输和高密度应用设计,广泛应用于工业自动化、电信设备、网络基础设施以及测试测量系统中。68021-704HLF 采用坚固的金属外壳结构,具备良好的电磁干扰(EMI)屏蔽性能,能够在复杂电磁环境中稳定工作。该连接器支持板对板或线对板连接方式,具有优异的机械强度和耐久性,适用于需要频繁插拔或恶劣环境条件下的使用场景。其符合 RoHS 指令要求,不含铅和其他有害物质,满足现代电子产品环保标准。此外,68021-704HLF 具备可靠的接触系统,采用金镀层端子以确保低接触电阻和长期稳定性,从而保障信号完整性与电源传输效率。
制造商:TE Connectivity
系列:AMPMODU
连接器类型:矩形连接器 - 阵列,模块化连接器
针脚数:60
间距:2.54mm
安装类型:通孔(直插式)
端接方式:焊接
外壳材料:金属(带屏蔽功能)
触点材料:铜合金
触点镀层:金(Au)
额定电压:250V AC/DC
额定电流:3A 每触点
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
防护等级:IP20(当配合使用时)
锁紧机制:螺钉锁紧或卡扣式固定
极化特征:有防误插设计
EMI 屏蔽:是
68021-704HLF 连接器在设计上充分考虑了高可靠性与信号完整性的需求,其关键特性之一是具备出色的电磁兼容性(EMC)性能。金属外壳不仅提供了物理保护,还有效抑制了外部电磁干扰对内部信号的影响,同时防止连接器自身成为辐射源,这对高频信号传输尤其重要。该连接器采用了优化的引脚布局和接地设计,使得相邻信号路径之间的串扰显著降低,提升了整体信号质量。此外,金镀层触点确保了即使在长时间使用后仍能维持低接触电阻,避免因氧化或腐蚀导致的连接失效问题。
另一个突出特点是其高耐用性和机械稳定性。连接器经过严格测试,可承受数千次插拔循环而不会出现明显的磨损或性能下降。通孔安装方式增强了 PCB 上的机械附着力,防止在振动或冲击环境下发生松动。2.54mm 的标准间距使其能够兼容多种传统电路板布局,便于系统升级与维护。该器件还集成了极化键槽设计,防止错误对接,从而保护敏感电路免受反向连接造成的损坏。此外,其支持模块化堆叠配置,允许用户根据实际需求灵活扩展 I/O 数量,提高了系统的可扩展性与集成度。
在环境适应性方面,68021-704HLF 能够在宽温范围内稳定运行,从极端低温到高温环境均表现出色,适用于户外通信基站、工业控制柜等严苛应用场景。材料选择遵循国际环保标准,确保产品在整个生命周期内不会释放有害物质。综合来看,这款连接器凭借其优异的电气性能、坚固的结构设计和灵活的应用配置,成为高端工业与通信设备中的理想选择。
68021-704HLF 连接器主要应用于对可靠性和信号完整性要求较高的工业与通信系统中。在工业自动化领域,它常用于 PLC(可编程逻辑控制器)、I/O 模块和人机界面(HMI)设备之间的信号连接,确保控制指令和传感器数据的准确传输。在电信基础设施中,该连接器被广泛部署于基站主控单元、光传输设备和路由器背板接口中,支持高速数据通信并提供稳定的电源分配。此外,在测试与测量仪器中,如自动测试设备(ATE)和数据采集系统,68021-704HLF 因其高精度接触和抗干扰能力而被用作核心连接组件,确保测试结果的重复性与准确性。
在医疗电子设备中,尽管该连接器并非专为医疗认证设计,但在非侵入式监测系统或诊断设备的内部模块互连中也有应用,尤其是在需要高密度布线和稳定连接的场合。航空航天与轨道交通领域也利用其高振动耐受性和宽温工作能力,将其用于机载控制系统或列车信号处理单元中。由于其支持模块化扩展,因此特别适合需要灵活配置输入输出通道的系统架构。另外,在高端服务器和存储设备中,该连接器可用于主板与扩展卡之间的可靠互连,保障数据总线的稳定运行。总体而言,68021-704HLF 凭借其多功能性与高可靠性,已成为多个高科技行业中不可或缺的关键互连元件。
68021-704LF
68021-705HLF
68021-703HLF