类型：数字光耦
　　电流传输比（CTR）：50% - 600% @ IF=10mA, VCE=5V
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间：最大 2 μs（上升/下降时间）
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　封装类型：8-PDIP
　　正向电压（VF）：1.2V @ 10mA
　　集电极-发射极电压（VCE）：5V 最大
　　集电极电流（IC）：20mA 最大

6N135#300 光耦合器具有良好的电气隔离性能，其隔离电压可达 5000 VRMS，能够有效隔离高压侧与低压侧电路，保障系统的安全运行。
　　其高速响应特性使得它适用于数据通信、高速控制信号传输等场景，响应时间小于 2 μs，保证了信号的快速传递。
　　该器件的电流传输比（CTR）范围较宽（50% - 600%），允许在不同驱动电流下保持良好的信号放大能力，适用于多种逻辑电平接口。
　　内置的光电探测器和输出晶体管结构设计提升了其抗干扰能力和稳定性，适合在工业环境复杂电磁干扰条件下使用。
　　采用 PDIP 封装，安装简便，兼容标准 DIP 插座，便于在各类电路板上使用和更换。

6N135#300 常用于工业自动化控制系统中作为信号隔离元件，如 PLC、传感器接口等。
　　在通信设备中，它用于隔离数字信号传输路径，防止地环路干扰，提高信号完整性。
　　电源管理系统中，可用于隔离控制信号与主电路，提升系统安全性。
　　也广泛应用于仪表测量设备、医疗电子设备以及电机控制电路中，确保操作人员和设备的安全。
　　此外，它还适用于嵌入式系统中隔离 MCU 与外围模块之间的信号传输，如隔离 CAN、RS485 等通信接口。

HCPL-2630, PC817C, TLP521-1, 6N136