型号：68016-105HLF
　　制造商：Molex
　　系列：PicoBlade
　　触点数量：5
　　间距：1.25 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电阻：最大 30 mΩ
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：1.0 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料 - 触点：磷青铜
　　材料 - 绝缘体：液晶聚合物（LCP）
　　镀层 - 触点：锡（Sn）
　　锁扣机制：有防呆设计，支持盲插拔
　　耐久性：可承受至少 30 次插拔循环
　　阻燃等级：UL 94V-0
　　符合标准：RoHS 合规，无卤素

68016-105HLF 连接器具备多项卓越的技术特性，使其在同类产品中脱颖而出。首先，其采用 1.25 mm 超小间距设计，在有限的空间内实现了高密度布线，非常适合便携式设备和高集成度 PCB 设计。该连接器使用磷青铜作为触点材料，具有优良的导电性和弹性，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，从而确保长期使用的可靠性。表面镀锡处理不仅提高了焊接性能，还增强了抗氧化和腐蚀的能力，适合在潮湿或高温环境中长期运行。
　　其次，该连接器的绝缘体采用液晶聚合物（LCP）材料，这种材料具有极高的热稳定性、尺寸稳定性和优异的阻燃性能（UL 94V-0），即使在回流焊接过程中也不会发生变形或开裂，保证了 SMT 工艺的成功率。同时，LCP 材料的低吸湿性和高介电强度有助于维持信号完整性，减少串扰和信号衰减，特别适用于高速数字信号传输场景。
　　再者，68016-105HLF 配备了精密的防呆结构（keying design），防止错误对接，避免因反向插入导致的损坏，提升了装配的安全性和效率。其支持盲插功能，可在空间受限或视线不佳的情况下完成连接，适用于自动化组装流程。此外，该连接器经过优化设计，具有良好的电磁兼容性（EMC）表现，能够有效抑制噪声干扰，提升系统整体稳定性。
　　最后，该器件通过了严格的环境测试，包括温湿度循环、盐雾试验和振动测试，确保在工业控制、医疗设备和汽车电子等严苛应用场合下的长期稳定运行。其额定电流为 1.0 A 每触点，足以满足大多数低功率信号和电源传输需求，而 50 V 的额定电压也覆盖了常见的低压系统应用场景。综合来看，68016-105HLF 在小型化、可靠性、工艺适应性和环境耐受性方面均表现出色，是现代高端电子设备中理想的板对板互连解决方案。

68016-105HLF 连接器广泛应用于多种需要小型化、高可靠性和高频信号传输的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备（如智能手表和健康监测设备）以及数码相机等产品中，作为主板与显示屏、摄像头模块或电池管理单元之间的互连接口。由于其超薄设计和高密度引脚布局，非常契合这些设备对轻量化和紧凑结构的要求。
　　在工业控制和自动化设备中，该连接器可用于 PLC 模块、传感器接口板、人机界面（HMI）设备和嵌入式控制器之间，提供稳定可靠的信号连接，尤其适合在存在振动或温度变化较大的环境中使用。此外，在医疗电子设备中，例如便携式监护仪、血糖仪和超声探头连接模块，68016-105HLF 凭借其 RoHS 合规性、无卤材料和高洁净度制造工艺，满足医疗器械对安全性和可靠性的严格要求。
　　通信设备也是其重要应用领域之一，包括路由器、交换机、光模块和基站控制板等，用于实现高速数据通道的板间连接。虽然该连接器主要用于低速信号传输，但在经过合理布局和阻抗匹配后，也可支持 USB 2.0、I2C、SPI 等常见串行通信协议。此外，在汽车电子系统中，如车载信息娱乐系统（IVI）、ADAS 传感器模组和车内网络节点，该连接器因其耐温性能和抗振能力而受到青睐。
　　总而言之，68016-105HLF 凭借其优异的机械和电气特性，已成为多个行业中关键子系统间互连的理想选择，特别是在追求小型化、高集成度和高稳定性的现代电子设计中发挥着重要作用。