时间：2025/10/11 1:24:43
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68001-104HLF 是由 Molex 公司生产的一款高性能板对板连接器，广泛应用于需要高密度、高可靠性和稳定信号传输的电子设备中。该连接器属于 Molex 的 PicoBlade 系列产品线，专为紧凑型电子系统设计，适用于空间受限但对电气性能有较高要求的应用场景。68001-104HLF 采用表面贴装（SMT）技术进行安装，具备良好的焊接稳定性和机械强度，能够在振动、冲击等恶劣环境下保持可靠的电气连接。该连接器通常用于主板与子板之间的互连，支持高速信号传输和电源分配，在消费电子、工业控制、医疗设备和通信设备中均有广泛应用。
该型号的命名遵循 Molex 的标准编码规则：'68001' 表示产品系列编号，'104' 代表引脚数量或配置，'H' 可能表示高度或端子类型，'LF' 则表明其符合无铅（Lead-Free）环保标准，满足 RoHS 指令对有害物质的限制要求。68001-104HLF 设计紧凑，具有优异的插拔寿命和接触可靠性，能够在多次插拔后仍保持稳定的电气性能。其外壳材料通常采用耐高温、阻燃的工程塑料，内部端子则使用磷青铜或铍铜材料，并镀以金或镍以提高导电性和抗腐蚀能力。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
连接器类型：板对板连接器
针脚数：50（2 x 25 排列）
间距：1.25 mm
安装方式：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
接触电阻：≤ 30 mΩ
绝缘电阻：≥ 1000 MΩ
额定电压：50 V AC/DC
额定电流：0.5 A 每触点
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
材料 - 触点：磷青铜
材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
防护等级：IPXXY（非密封设计）
屏蔽：无
配接次数：约 30 次
68001-104HLF 连接器具备多项关键特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其 1.25 mm 的小间距设计显著提升了空间利用率，适用于超薄笔记本电脑、平板电脑和小型化工业模块等对尺寸敏感的产品。这种微型化设计不仅减少了 PCB 占用面积，还允许在有限空间内实现更多功能集成。其次，该连接器采用 LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和阻燃性能，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，确保装配过程中的结构完整性。
第三，触点采用磷青铜材质并进行镀金处理，提供了出色的弹性和导电性能，保证了长期使用的低接触电阻和高信号完整性。即使在频繁插拔或环境温度波动的情况下，也能维持稳定的电气连接。此外，表面贴装设计增强了连接器与 PCB 之间的机械附着力，相比通孔安装方式更能抵抗振动和机械应力，适合移动设备和车载电子系统等动态应用场景。
第四，该连接器支持自动化贴装工艺，兼容标准 SMT 生产流程，有助于提高制造效率并降低人工成本。其精确的定位结构和导向设计也简化了装配过程，减少了错位风险。最后，产品符合 RoHS 和无铅焊接标准，体现了环保设计理念，适用于全球市场的合规性要求。这些综合特性使得 68001-104HLF 成为现代电子产品中理想的板对板互连解决方案之一。
68001-104HLF 连接器广泛应用于多种对空间和可靠性要求较高的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常被用于智能手机、平板电脑和可穿戴设备中，作为主控板与显示屏、摄像头模组或传感器板之间的高速信号传输接口。由于其小尺寸和高引脚密度，非常适合在紧凑机身内实现多功能模块的灵活布局。
在工业控制系统中，该连接器可用于人机界面（HMI）、PLC 扩展模块和嵌入式控制器之间的板间连接，提供稳定的电源和数据传输通道，适应工厂环境中可能存在的电磁干扰和温度变化。在医疗设备方面，如便携式监护仪、超声探头和内窥镜系统，68001-104HLF 能够满足严格的电气安全和长期运行可靠性要求，确保关键生命体征数据的准确采集与传输。
此外，在通信设备中，例如小型基站、光模块和网络交换机的子板互连中，该连接器支持低速控制信号和中等速率数据信号的传输，保障系统各部分协调工作。同时，因其具备良好的可制造性和一致性，也被广泛应用于自动化测试设备（ATE）和模块化仪器中，便于快速更换和维护功能单元。总体而言，68001-104HLF 凭借其微型化、高可靠性和易装配等优势，已成为现代电子设备中不可或缺的关键互连组件。
