制造商：TE Connectivity
　　系列：67998
　　连接器类型：板对板连接器
　　针脚数：134
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　接触电镀：金（Au）
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.3A 每触点
　　极化：有
　　端接方式：回流焊
　　堆叠高度：可根据配套型号调整，常见为 8mm、10mm 等
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体，铜合金导体

67998-134 连接器具备多项优异的技术特性，使其成为高密度电子系统中的理想选择。
　　首先，其0.4mm的小间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对空间极为敏感的产品。这种微型化设计不仅节省了宝贵的PCB布局空间，还支持更紧凑的整机结构设计，有助于实现轻薄化趋势下的产品需求。其次，该连接器采用高质量的LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具有出色的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在高温回流焊过程中保持结构完整，不易变形或翘曲，从而保证焊接可靠性和长期稳定性。
　　在电气性能方面，67998-134 每个触点可承载最高0.3A的电流，额定电压为50V，在低功率信号传输应用中表现良好。其金镀层接触系统提供了优异的导电性和抗氧化能力，确保在多次插拔后仍能维持低接触电阻和稳定的信号传输，尤其适合高速数据接口和高频信号路径。此外，该连接器设计有极化键槽或不对称结构，有效防止误插，提升装配效率并降低人为操作风险。
　　机械结构上，67998-134 具备良好的端子弹性和保持力，能够在振动和冲击环境下维持稳定的物理连接。其表面贴装端子设计兼容自动化贴片设备，适用于大规模SMT生产工艺，提高了生产效率和一致性。同时，该连接器支持多种堆叠高度配置，用户可根据实际空间需求选择匹配的配对连接器，增强了系统设计的灵活性。整体而言，67998-134 在小型化、可靠性、可制造性和环境适应性之间实现了良好平衡，是现代精密电子设备中不可或缺的关键互连组件。

67998-134 连接器广泛应用于需要高密度、高可靠性板对板连接的各类电子产品中。
　　在消费电子领域，它常用于智能手机、平板电脑、数码相机和智能手表等设备内部主板与副板之间的连接，例如显示屏模块、摄像头模组、电池管理单元或传感器阵列的对接。由于这些设备追求极致的轻薄设计，对连接器的小型化和高引脚密度提出了极高要求，而67998-134 正好满足这一需求。
　　在工业控制和自动化设备中，该连接器可用于模块化控制系统、人机界面（HMI）面板、嵌入式计算主板之间的信号传输，提供稳定可靠的电气连接，抵御工厂环境中可能存在的振动、温度波动和电磁干扰。
　　在通信设备中，如路由器、交换机和基站模块，67998-134 可用于高速信号通道的板间互联，支持USB、MIPI、I2C、SPI等常见接口协议的数据传输，保障信号完整性。
　　此外，在汽车电子系统中，尽管该型号主要面向商业级温度范围，但在非动力总成的车载信息娱乐系统（IVI）、仪表盘显示模块或ADAS传感器控制单元中也有潜在应用，尤其是在需要频繁拆卸维护或模块更换的设计中。其SMT安装方式也便于自动化生产和后期维修检测。总之，凡是对空间利用率、连接稳定性和制造效率有较高要求的电子系统，均可考虑采用67998-134 板对板连接器作为核心互连方案。

67998-134-12\n67998-134-10\n67998-134-08