制造商：TE Connectivity
　　系列：AMPMODU MOD IV
　　类型：I/O 连接器，插座
　　针数：60 位（双排，每排 30）
　　间距：2.54 mm（0.100"）
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金
　　接触材料：磷青铜
　　绝缘体材料：LCP（液晶聚合物）
　　工作温度范围：-55°C ~ 105°C
　　电压额定值：250V AC
　　电流额定值：3.0A 每触点
　　阻抗：约 100Ω（差分）
　　屏蔽：无内置屏蔽（部分变体可选）
　　极化：是，防反插设计
　　锁紧机制：推拉式锁紧或卡扣式固定

67997-614 连接器具备多项关键特性，使其在工业和通信领域中表现出色。首先，其采用 2.54mm 标准间距设计，兼容广泛使用的 D-sub 和其他传统接口布局，便于系统升级和模块化设计。触点使用磷青铜材料并镀以金层，确保了高导电性、低插入力以及长达数千次插拔周期的机械耐久性。金镀层厚度通常为 1.27μm 或更高，有效防止氧化和腐蚀，尤其适合高湿度或污染环境下的长期部署。
　　其次，该连接器的绝缘体采用 LCP（液晶聚合物）材料，具备出色的尺寸稳定性、低吸湿性和高耐热性，能够在回流焊过程中承受高温而不变形，保证 SMT 装配过程中的良率。LCP 材料还具有优异的高频电气性能，支持高达 5 Gbps 的差分信号传输速率，满足现代高速串行通信协议如 USB、PCIe 或千兆以太网的部分需求。
　　再者，67997-614 具有良好的机械结构设计，包括极化键槽和卡扣锁定机构，防止误插并增强连接可靠性。其表面贴装引脚设计优化了 PCB 布局空间，同时提供足够的焊盘面积以确保焊接强度。尽管本型号不带内置电磁屏蔽，但可通过外部金属罩或机箱接地实现 EMI 防护。整体结构紧凑且坚固，适用于振动频繁或移动设备应用场景。最后，该器件通过 UL、CSA 等安全认证，并符合 IPC-A-610 Class 2/3 标准，适用于工业控制、测试设备、路由器、交换机等对可靠性要求较高的系统。

67997-614 连接器广泛应用于多种需要高可靠性和稳定信号传输的工业与通信设备中。在工业自动化领域，它常用于 PLC（可编程逻辑控制器）、HMI（人机界面）和远程 I/O 模块之间的板间连接，支持多通道数字和模拟信号传输。在电信基础设施中，该连接器被集成于基站控制板、光网络终端（ONT）和接入网设备中，作为背板接口实现模块化扩展。
　　此外，在测试与测量仪器中，67997-614 因其耐用性和重复插拔性能而受到青睐，适用于自动测试设备（ATE）中的探针卡与主控板对接。医疗设备制造商也采用此类连接器用于诊断成像系统和病人监护仪，因其符合医疗级安全标准且具备良好的电气隔离性能。
　　在数据中心和网络设备方面，尽管更高速的应用可能采用更先进的高速连接器，但 67997-614 仍可用于管理接口、调试端口或电源监控模块的互连。其表面贴装设计便于自动化生产，提升整机装配效率。由于其宽温工作能力和抗干扰特性，该连接器也适用于户外通信柜、轨道交通控制系统以及军事后勤设备等极端环境下的电子系统集成。

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