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XCMECH-FFG665 发布时间 时间:2025/7/21 22:31:56 查看 阅读:8

XCMECH-FFG665 是 Xilinx 公司推出的一款高性能、高密度的 FPGA(现场可编程门阵列)器件,属于 Xilinx 的 Virtex UltraScale+ 系列。该器件采用先进的 16nm FinFET 工艺制造,具备强大的逻辑处理能力、高速串行通信接口和丰富的可编程资源,适用于高端计算、通信、数据中心加速和嵌入式视觉等复杂应用场景。XCMECH-FFG665 采用 FFG(Flip Chip Flip BGA)封装,具有 665 个引脚,适合需要高带宽和低延迟的应用。

参数

核心电压:0.72V - 0.82V
  I/O 电压:1.0V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
  逻辑单元数量:约 2.7M
  Block RAM:约 80Mb
  DSP Slices:640
  最大 I/O 数量:320
  最大系统门数:约 2700 万
  封装类型:FFG665
  工作温度范围:商业级(0°C 至 85°C)
  最大时钟频率:约 1GHz(取决于设计)
  收发器速率:支持高达 32.75 Gbps 的高速串行通信

特性

XCMECH-FFG665 FPGA 具备多项先进的技术特性。其 16nm FinFET 工艺使其在功耗和性能之间取得了良好的平衡,适用于高性能计算与低功耗需求并存的场景。该器件集成了多达 2.7M 逻辑单元,支持复杂算法和大规模数字信号处理。它还配备了丰富的 Block RAM 和 DSP Slice 资源,可实现高效的数字信号处理(DSP)功能,如滤波、FFT 运算和图像处理。
  XCMECH-FFG665 支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、PCIe、DDR4 等,能够灵活连接外部存储器、高速网络接口和传感器设备。此外,该 FPGA 还支持高级封装和堆叠硅片互联(SSI)技术,使得多个 FPGA 芯片可以集成在一个封装中,进一步提升系统性能和集成度。
  该器件内置硬件加速器模块,如支持机器学习的 DSP 架构和 AI 推理引擎,使其在人工智能和边缘计算领域具有广泛应用。XCMECH-FFG665 还支持动态部分重配置(DPR),可以在运行时动态修改部分逻辑功能,提升系统的灵活性和适应性。

应用

XCMECH-FFG665 主要应用于高性能计算(HPC)、数据中心加速、5G 通信、边缘计算、图像处理和人工智能推理等领域。例如,在数据中心中,该 FPGA 可用于实现高性能网络加速器、存储控制器和加密解密模块;在通信系统中,可用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理功能。
  在工业自动化和嵌入式视觉领域,XCMECH-FFG665 可用于实现高性能图像采集与处理系统、机器视觉控制器和实时运动控制模块。此外,该 FPGA 还广泛应用于航空航天、医疗成像和测试测量设备等对可靠性要求较高的高端工业领域。

替代型号

XCVU37P-FFG1760C
  XCVU5P-FFGA1513-2E

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