核心电压：0.72V - 0.82V
　　I/O 电压：1.0V, 1.2V, 1.5V, 1.8V, 2.5V, 3.3V
　　逻辑单元数量：约 2.7M
　　Block RAM：约 80Mb
　　DSP Slices：640
　　最大 I/O 数量：320
　　最大系统门数：约 2700 万
　　封装类型：FFG665
　　工作温度范围：商业级（0°C 至 85°C）
　　最大时钟频率：约 1GHz（取决于设计）
　　收发器速率：支持高达 32.75 Gbps 的高速串行通信

XCMECH-FFG665 FPGA 具备多项先进的技术特性。其 16nm FinFET 工艺使其在功耗和性能之间取得了良好的平衡，适用于高性能计算与低功耗需求并存的场景。该器件集成了多达 2.7M 逻辑单元，支持复杂算法和大规模数字信号处理。它还配备了丰富的 Block RAM 和 DSP Slice 资源，可实现高效的数字信号处理（DSP）功能，如滤波、FFT 运算和图像处理。
　　XCMECH-FFG665 支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、PCIe、DDR4 等，能够灵活连接外部存储器、高速网络接口和传感器设备。此外，该 FPGA 还支持高级封装和堆叠硅片互联（SSI）技术，使得多个 FPGA 芯片可以集成在一个封装中，进一步提升系统性能和集成度。
　　该器件内置硬件加速器模块，如支持机器学习的 DSP 架构和 AI 推理引擎，使其在人工智能和边缘计算领域具有广泛应用。XCMECH-FFG665 还支持动态部分重配置（DPR），可以在运行时动态修改部分逻辑功能，提升系统的灵活性和适应性。

XCMECH-FFG665 主要应用于高性能计算（HPC）、数据中心加速、5G 通信、边缘计算、图像处理和人工智能推理等领域。例如，在数据中心中，该 FPGA 可用于实现高性能网络加速器、存储控制器和加密解密模块；在通信系统中，可用于实现高速数据传输、协议转换和信号处理功能。
　　在工业自动化和嵌入式视觉领域，XCMECH-FFG665 可用于实现高性能图像采集与处理系统、机器视觉控制器和实时运动控制模块。此外，该 FPGA 还广泛应用于航空航天、医疗成像和测试测量设备等对可靠性要求较高的高端工业领域。

XCVU37P-FFG1760C
　　XCVU5P-FFGA1513-2E