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67997-272HLF 发布时间 时间:2025/12/27 17:20:19 查看 阅读:9

67997-272HLF 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高性能 I/O 连接器,属于其 AMPMODU MOD IV 系列产品。该连接器专为高速数据传输和高可靠性应用而设计,广泛应用于工业设备、通信基础设施、测试与测量仪器以及嵌入式系统等领域。67997-272HLF 是一种板端直插式(Through-Hole)连接器,采用坚固的金属屏蔽外壳,提供优异的电磁干扰(EMI)防护能力,确保在复杂电磁环境中信号的完整性。该器件具有 2.54 mm(0.1 英寸)的端子间距,支持双排布局,总引脚数为 72(36 x 2),符合标准 D-sub 尺寸外形,但性能远超传统 D-sub 连接器。其镀金触点提供了出色的导电性和耐腐蚀性,确保长期插拔后的稳定接触。67997-272HLF 支持热插拔功能,并具备良好的机械耐久性,适用于需要频繁连接和断开的应用场景。此外,该连接器符合 RoHS 指令要求,适合现代环保型电子产品制造。
  该型号中的 'H' 表示带屏蔽外壳,'LF' 表示无铅(Lead-Free),体现了其环保与高性能兼顾的设计理念。67997-272HLF 的安装方式为通孔焊接,能够牢固地固定在 PCB 上,提高整体系统的抗震性和可靠性。由于其标准化的尺寸和接口定义,该连接器常用于替代传统 DBxx 类型连接器,同时提供更高的信号完整性和更长的使用寿命。TE Connectivity 提供完整的配套电缆组件、插座和压接工具支持,便于系统集成和维护。

参数

制造商:TE Connectivity
  产品系列:AMPMODU MOD IV
  连接器类型:板端连接器(Board Mount)
  引脚数:72(36 x 2)
  端子间距:2.54 mm(0.100")
  安装方式:通孔直插(Through-Hole)
  方向:直向(Straight)
  外壳材料:金属屏蔽壳(带 EMI 防护)
  接触件材料:铜合金
  接触件镀层:镀金(Gold-plated)
  耐久性:≥ 500 次插拔循环
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  绝缘材料:高温热塑性塑料
  阻燃等级:UL 94 V-0
  RoHS 合规:是
  包装形式:管装(Tube)

特性

67997-272HLF 具备卓越的电气性能和机械稳定性,其核心优势之一是集成的金属屏蔽外壳设计,可有效抑制电磁干扰(EMI)和射频干扰(RFI),从而保障高速信号传输的完整性。这一特性使其特别适用于工业自动化控制系统、电信基站背板接口以及医疗成像设备等对信号质量要求极高的场合。连接器的镀金触点厚度经过优化,通常在 1.27μm 到 2.54μm 范围内,确保低接触电阻(一般小于 20mΩ)和高抗腐蚀能力,即使在潮湿或污染环境中也能维持长期可靠的电气连接。此外,其铜合金弹片结构提供了稳定的正压力,防止因振动或热胀冷缩导致的接触松动。
  该连接器采用高温热塑性绝缘体材料,具有优异的耐热性和尺寸稳定性,能够在回流焊或波峰焊过程中承受高温而不变形。其 UL 94 V-0 级阻燃特性进一步提升了在火灾风险环境下的安全性。机械方面,67997-272HLF 设计有精确的导向结构和键槽定位机制,避免误插并确保每次连接的准确性。通孔安装方式增强了 PCB 上的机械强度,适合用于运输设备、轨道交通控制单元等高振动应用场景。
  作为 MOD IV 系列的一部分,67997-272HLF 支持模块化扩展,可与其他 MOD 系列连接器组合使用,构建多通道 I/O 接口。它还兼容多种标准压接端子和线缆装配工艺,简化了线束制造流程。产品经过严格的老化测试、温湿度循环测试和盐雾测试,符合 MIL-DTL-83513 等军用规格的部分要求,展现出高可靠性。TE Connectivity 提供完整的技术文档、3D 模型和选型指南,便于工程师进行系统集成与PCB布局设计。

应用

67997-272HLF 广泛应用于需要高可靠性和抗干扰能力的工业与通信系统中。在工业自动化领域,它常被用作 PLC(可编程逻辑控制器)、HMI(人机界面)和远程 I/O 模块之间的主干通信接口,支持 Modbus、Profibus 或 EtherCAT 等现场总线协议的数据传输。在电信基础设施中,该连接器可用于基站控制板与射频单元之间的信号互连,确保控制命令和状态反馈的稳定传递。测试与测量设备如自动测试仪(ATE)、示波器和频谱分析仪也采用此类连接器作为通用 I/O 端口,便于连接外部传感器或被测设备。
  在医疗电子设备中,67997-272HLF 可用于连接成像系统中的控制板与探测器模块,因其低噪声特性和高信号保真度而备受青睐。航空航天与轨道交通领域同样依赖该类高耐用性连接器,用于列车控制系统、航空电子设备的数据采集单元等关键部位。此外,在嵌入式计算平台和工控机中,它可作为扩展背板接口,连接多个功能模块如 CAN 总线卡、数字量输入输出卡等。由于其支持热插拔且具备防误插设计,非常适合需要在线维护和模块更换的应用场景。教育科研机构也常选用该型号进行原型开发和实验平台搭建,得益于其良好的可获取性和技术文档支持。

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67997-272HLF参数

  • 视频文件Mezzselect Tool - Another Geek Moment
  • 标准包装100
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭矩形- 接头,公引脚
  • 系列BERGSTIK® II,MezzSelect™,基础增强型
  • 触点类型:公形引脚
  • 连接器类型接头,无罩
  • 位置数72
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.100"(2.54mm)
  • 行数2
  • 行间距0.100"(2.54mm)
  • 触点接合长度0.230"(5.84mm)
  • 安装类型通孔
  • 端子焊接
  • 紧固型-
  • 特点-
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度15µin(0.38µm)
  • 颜色
  • 包装散装
  • 配套产品71609-336LF-ND - CONN RCPT 72POS .100 DBL R/A SMD76342-336LF-ND - CONN RCPT 72POS .100 DBL STR PCB87606-336LF-ND - CONN RCPT 72POS .100" DBL PCB
  • 其它名称609-2220