67996-126 时间：2025/12/27 17:44:53 阅读：15

67996-126是TE Connectivity（泰科电子）生产的一款板对板连接器，属于其广泛的互连产品组合中的一部分。该连接器设计用于在印刷电路板（PCB）之间提供可靠、紧凑且高性能的电气连接，广泛应用于消费电子、工业设备、医疗仪器和通信系统等领域。作为高密度、小间距连接器系列的一员，67996-126具备优良的机械稳定性和电气性能，适合在空间受限但要求高信号完整性的环境中使用。该器件通常用于主板与子板之间的堆叠连接或并排连接，支持高速信号传输，并具有良好的抗干扰能力和耐久性。其结构采用表面贴装技术（SMT）安装方式，便于自动化装配，提升生产效率。此外，该连接器外壳材料通常为高强度热塑性塑料，具备良好的阻燃性能（如符合UL94 V-0标准），触点则采用铜合金并镀以金或镍等贵金属，以确保低接触电阻和优异的耐磨性与抗氧化能力。

参数

制造商：TE Connectivity
　　类型：板对板连接器
　　针数：50位（25 x 2 排）
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　堆叠高度：6.0 mm
　　性别：公头或母头（具体取决于具体变体）
　　端接方式：回流焊
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　材料：LCP（液晶聚合物）绝缘体
　　接触电镀：金（Au）镀层
　　电流额定值：0.3 A/触点
　　电压额定值：50 VAC
　　耐电压：100 VAC（1分钟）
　　机械插拔次数：约50次

特性

67996-126连接器的核心特性之一在于其超小型化设计与高引脚密度的结合，能够在极小的空间内实现多引脚信号和电源的可靠传输。其0.4mm的细间距设计使得它非常适合用于便携式电子产品，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备以及微型传感器模块中。这种微型化并不牺牲性能，反而通过优化接触结构和材料选择提升了整体电气稳定性。
　　该连接器采用精密冲压成型的铜合金端子，配合高质量的金镀层，有效降低了接触电阻，提高了导电性能，并增强了抗腐蚀能力。金层厚度通常控制在微米级别，既能满足高频信号传输的需求，又能保证足够的耐磨性以应对多次插拔操作。此外，连接器的LCP（液晶聚合物）外壳材料不仅具备出色的尺寸稳定性，还能在高温回流焊过程中保持结构完整性，防止翘曲或变形。
　　另一个显著特点是其精确的导向结构设计，包含内置导销或导槽，有助于在两块PCB对接时实现准确对齐，减少错位导致的端子损伤。这种自对准功能对于自动化组装流程尤为重要，能够提高良品率并降低返修成本。
　　67996-126还具备良好的EMI屏蔽兼容性，部分版本可能集成金属屏蔽罩或接地端子，可用于抑制电磁干扰，保障高速差分信号（如USB、MIPI等）的完整性。其支持的信号速率可达数Gbps级别，适用于现代高速数据传输应用。
　　此外，该连接器经过严格的环境测试验证，包括温度循环、湿度老化、振动和冲击试验，确保在恶劣工况下仍能维持稳定连接。TE Connectivity对该系列产品实施严格的质量控制体系，符合RoHS和无卤素等环保规范，适用于全球市场的各类电子设备制造需求。

应用

67996-126连接器主要应用于需要高密度、小尺寸板间互连的电子系统中。典型应用场景包括移动通信设备，如高端智能手机和平板电脑中的主控板与摄像头模组、显示屏驱动板之间的连接。由于其支持高速信号传输，因此常被用于传输图像传感器数据（如MIPI接口）或音频视频信号。
　　在工业控制领域，该连接器可用于紧凑型PLC模块、人机界面（HMI）设备或嵌入式计算主板之间的堆叠连接，帮助构建模块化系统架构，便于维护和升级。其稳定的电气性能和耐久性也使其适用于长期运行的工业自动化设备。
　　医疗电子设备中，例如便携式监护仪、内窥镜系统或超声探头模块，同样采用此类微型连接器来实现高可靠性信号传输，同时满足严格的尺寸和安全标准。
　　此外，在无人机、智能手表、AR/VR头显等新兴消费类电子产品中，67996-126凭借其轻量化、小型化和高可靠性特点，成为实现复杂功能集成的关键组件之一。其表面贴装设计也便于SMT生产线快速集成，提升整机制造效率。