时间：2025/12/27 18:31:00
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67273-030 是由 Molex 公司生产的一款板对板连接器，属于 PicoBlade 系列产品。该连接器设计用于紧凑型电子设备中实现高速、高密度的信号传输，广泛应用于消费类电子产品、便携式设备以及工业控制设备中。67273-030 采用表面贴装技术（SMT），具备良好的机械稳定性和电气性能，能够适应自动化焊接工艺，确保组装过程中的可靠性和一致性。该连接器为直角类型，插座设计，具有30个触点位置，间距为1.25mm，适合在空间受限的应用场景下使用。其结构紧凑，支持盲插功能，有助于简化装配流程并提高生产效率。外壳材料通常为高强度热塑性塑料，具备优异的耐热性与阻燃特性（符合UL94-V0标准），能够在严苛的工作环境中保持稳定的性能表现。触点采用磷青铜或铍铜材料制造，并经过镀金处理，以确保低接触电阻、优良的导电性及长期插拔使用的耐久性。67273-030 连接器通常与对应的插头配对使用，构成完整的互连系统，支持差分信号传输，适用于低电压、低功耗的数据通信接口。此外，该器件还具备一定的抗电磁干扰（EMI）能力，部分型号可选配金属屏蔽壳体以增强信号完整性。由于其小型化设计和高可靠性，67273-030 被广泛用于硬盘驱动器、固态硬盘、打印机、医疗设备、测试仪器以及其他需要微型化互连解决方案的场合。
制造商：Molex
系列：PicoBlade
触点数：30
间距：1.25 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
连接器类型：插座，直角
端接方式：回流焊
额定电流：1.0A 每触点
额定电压：50V AC/DC
绝缘电阻：最小 1000 MΩ
耐电压：500 VAC RMS
工作温度范围：-40°C 至 +85°C
材料 - 触点：磷青铜 或 铍铜
材料 - 绝缘体：LCP（液晶聚合物）
触点镀层：金（Au）
防火等级：UL94-V0
配接次数：约 30 次
67273-030 连接器的核心优势在于其高度集成的小型化设计与出色的电气稳定性。该器件采用1.25mm的小节距设计，在保证足够电气隔离的同时大幅节省PCB布局空间，特别适合现代超薄、轻量化电子产品的内部互连需求。其直角插座结构允许垂直方向堆叠电路板，优化了设备内部的空间利用率。触点采用高质量的磷青铜或铍铜材料，具有优异的弹性与抗疲劳性能，能够在多次插拔后仍保持稳定的接触压力，从而确保长期使用的可靠性。表面镀金处理不仅降低了接触电阻，还显著提升了抗氧化和抗腐蚀能力，即使在高温高湿环境下也能维持良好的导电性能。连接器本体使用LCP（液晶聚合物）材料注塑成型，这种材料具备出色的尺寸稳定性、耐高温性以及自熄性，能承受回流焊过程中的高温冲击而不变形或降解，同时满足严格的防火安全要求。此外，LCP材料还具有较低的介电常数和损耗因子，有利于高频信号的稳定传输，减少信号衰减和串扰。该连接器支持自动化贴片安装，兼容标准SMT生产工艺，提高了生产效率和良品率。其结构设计包含导向槽和定位凸起，便于实现盲插操作，降低人工装配难度。在机械性能方面，67273-030 经过严格测试，能够在振动、冲击等恶劣条件下保持稳固连接，适用于移动设备和工业环境。虽然原始设计主要用于电源和低速信号传输，但在合理布线和匹配阻抗的前提下，也可支持USB 2.0、I2C、UART等常见串行通信协议的数据传输。整体而言，这款连接器兼顾了小型化、高性能与制造便利性，是现代精密电子系统中理想的板对板互连选择。
67273-030 连接器因其紧凑的设计和可靠的性能，被广泛应用于多种需要高密度互连的电子系统中。在消费类电子产品领域，它常见于智能手机、平板电脑、数码相机和可穿戴设备中，用于主板与副板之间的连接，例如屏幕模块、摄像头模组或电池管理单元的对接。在存储设备中，如固态硬盘（SSD）和小型化硬盘驱动器（HDD）中，该连接器用于实现控制板与电机或读写头之间的信号传输，其小尺寸和高稳定性满足了存储设备对空间和可靠性的双重需求。在办公设备方面，打印机、扫描仪和多功能一体机也常采用此类连接器来连接主控板与传感器模块或供纸机构控制板。工业控制系统中，67273-030 可用于人机界面（HMI）、小型PLC模块或传感器采集板之间的板间连接，尤其适用于空间受限但需频繁维护或更换模块的场景。医疗电子设备，如便携式监护仪、血糖仪和内窥镜系统，也依赖这类微型连接器来实现精密组件间的可靠互联。此外，在测试与测量仪器中，67273-030 常用于模块化探头或数据采集卡的快速拆卸接口设计。由于其支持自动化贴装和回流焊接，非常适合大规模量产环境，因此在各类需要高效制造流程的电子产品中都具有重要地位。无论是追求极致轻薄化的终端产品，还是注重长期稳定运行的工业设备，67273-030 都能提供一种经济且高效的互连解决方案。
