型号：66925-010
　　制造商：TE Connectivity
　　触点数量：50
　　间距：0.4 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　连接器类型：插座（Receptacle）
　　方向：直角
　　端接方式：回流焊
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　接触电镀层：金（Au）
　　外壳材料：热塑性塑料
　　屏蔽：无
　　极化：有
　　锁扣机制：无
　　RoHS合规：是

66925-010 连接器具备多项关键特性，使其在高密度电子系统中成为理想的互连选择。首先，其0.4mm的超细间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，支持在空间受限的应用中实现更多功能集成，例如智能手机、平板电脑和可穿戴设备等紧凑型产品。这种微型化设计不仅节省了PCB布局空间，还降低了整体设备体积，有助于推动产品向轻薄化发展。其次，该连接器采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘材料，具备出色的耐高温性能和低吸湿性，在回流焊接过程中不易变形或起泡，确保装配良率。同时，LCP材料具有优异的介电性能，有助于维持高速信号传输时的阻抗稳定性，减少信号反射和串扰。
　　该器件的触点经过金层电镀处理，提供卓越的导电性和抗氧化能力，即使在长期使用或恶劣环境条件下也能保持低接触电阻和高可靠性。每个触点可承载高达0.5A的电流，满足大多数低功率信号传输需求。直角SMT结构使得连接器在装配后与PCB呈90度角，有利于垂直堆叠板之间的连接，优化内部空间利用。此外，66925-010 设计符合行业标准公差要求，确保与配对插头的精确对接，防止错插或损坏触点。其内置极化键槽设计进一步增强了防误插能力，提升装配安全性。
　　从制造角度来看，该连接器完全兼容自动化贴片设备和无铅回流焊工艺，适用于现代化SMT生产线，提高了生产效率和一致性。尽管该型号未配备锁扣或屏蔽结构，但其机械强度足以应对常规振动和冲击环境，适合非极端条件下的应用。总体而言，66925-010 在小型化、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡，是一款适用于多种中高端电子产品的高性能板对板连接解决方案。

66925-010 连接器广泛应用于需要高密度、小型化互连方案的各类电子设备中。在消费电子领域，它常被用于智能手机、平板电脑、数码相机和智能手表等产品中，作为主板与副板（如显示屏模块、摄像头模组或电池管理单元）之间的连接接口。由于其0.4mm的窄间距和直角SMT结构，特别适合在狭小空间内实现垂直板间连接，帮助设计师优化内部布局并减小整机厚度。在通信设备中，该连接器可用于路由器、交换机或基站控制板中，实现模块化子板之间的信号传递，尤其适用于高速数据传输场景下的低电压差分信号（LVDS）或MIPI接口连接。
　　在工业电子方面，66925-010 可用于工业控制器、人机界面（HMI）、传感器模块和嵌入式计算设备中，提供稳定可靠的板对板连接，适应长时间运行和复杂电磁环境的需求。其良好的耐温性能和抗老化特性也使其适用于部分医疗电子设备，如便携式监护仪、超声探头控制板或诊断设备中的模块互联，满足医疗产品对安全性和长期稳定性的严格要求。此外，在汽车电子系统中，虽然该型号并非专为汽车级认证设计，但在一些车载信息娱乐系统或辅助驾驶控制模块的原型开发或次级电路中也有应用实例。
　　由于该连接器支持自动化贴装和回流焊接，因此非常适合大批量、高效率的SMT生产工艺，广泛用于OEM和ODM制造环境中。其标准化的设计也便于供应链管理和替代方案评估，有助于缩短产品开发周期和降低生产成本。总体而言，66925-010 凭借其紧凑尺寸、可靠性能和良好的工艺兼容性，已成为众多中高端电子产品中不可或缺的关键互连组件之一。