制造商：TE Connectivity
　　系列：65823
　　连接器类型：板对板插座
　　针脚数：50
　　间距：0.4 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金
　　工作温度范围：-40°C ~ +85°C
　　额定电压：50V AC/DC
　　额定电流：0.5A
　　极化：有
　　键控：有
　　方向：直角或垂直（依具体变体而定）
　　堆叠高度：6.7mm（典型值）

65823-067 连接器具备多项关键特性，使其成为高密度电子设计中的理想选择。首先，其0.4mm的超细间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，能够在极小的空间内实现多路信号传输，适用于对空间要求极为严格的便携式设备。这种高密度布局不仅节省了PCB面积，还简化了系统架构，减少了额外布线的需求。
　　其次，该连接器采用表面贴装技术（SMT），支持自动化贴装和回流焊接工艺，确保了大批量生产中的一致性和可靠性。SMT安装方式相比通孔技术（THT）更能适应薄型化设计，并有效降低整体组件高度，符合轻薄化趋势。
　　再者，65823-067 的接触端子采用铜合金基材并镀以金层，金镀层不仅提供了出色的导电性能，还增强了抗腐蚀和抗氧化能力，即使在高温高湿环境下也能维持稳定的电气连接，延长使用寿命。同时，低接触电阻确保了信号完整性，尤其适用于高速数据传输应用。
　　该连接器还具备极化和键控功能，防止错误插拔，避免因反向插入导致的硬件损坏，提升了装配的安全性和容错能力。其结构设计优化了插拔寿命，通常可支持数千次插拔循环而不影响性能，适用于需要频繁拆卸或维护的设备。
　　此外，65823-067 支持精确的对准机制，配合对应的插头连接器时能实现稳固的机械锁定，减少松动风险。其材料选择符合RoHS环保标准，不含铅等有害物质，满足全球市场的合规要求。整体结构坚固，具备良好的耐热性和尺寸稳定性，在回流焊过程中不易变形，确保良品率。

65823-067 连接器广泛应用于各类高性能、小型化的电子设备中。在智能手机和平板电脑中，它常被用于主板与副板（如摄像头模块、显示屏驱动板或电池管理单元）之间的互连，因其高密度和低剖面特性，非常适合在狭小空间内实现稳定连接。在可穿戴设备领域，如智能手表和健康监测手环，该连接器支持灵活的模块化设计，便于功能扩展和维修升级。
　　在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测仪和便携式超声设备，65823-067 提供可靠的电气连接，确保传感器数据的准确传输，同时其耐用性和环境适应性保障了设备在不同使用条件下的稳定性。工业手持终端、条码扫描器和小型物联网（IoT）节点也常采用此类连接器，以实现模块间高效通信和快速组装。
　　此外，该连接器适用于需要高信号完整性的应用场景，如高速差分信号传输（例如USB、MIPI接口），其良好的阻抗控制和屏蔽设计有助于减少串扰和电磁干扰（EMI）。在自动化测试设备（ATE）和模块化仪器中，65823-067 可作为可更换模块的标准接口，提升系统的灵活性和可维护性。由于其支持自动化生产，因此特别适合大规模制造环境，有助于降低生产成本并提高效率。

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