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C0805X561K2RAC7800 发布时间 时间:2025/6/10 16:58:15 查看 阅读:25

C0805X561K2RAC7800 是一款多层陶瓷电容器(MLCC),属于 X7R 温度特性的贴片电容。该型号广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域,用于滤波、去耦、旁路和信号耦合等场景。
  这款电容器采用标准的 0805 封装,具有良好的温度稳定性和频率特性,适合在较宽的工作温度范围内使用。

参数

封装:0805
  容量:0.56μF
  额定电压:200V
  公差:±10%
  温度特性:X7R
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃

特性

C0805X561K2RAC7800 属于高可靠性的 MLCC 元件,其 X7R 温度特性意味着其容量变化在 -55°C 到 +125°C 范围内不会超过 ±15%,并且在直流偏压条件下仍能保持较高的稳定性。
  此外,该型号采用了陶瓷介质材料制造,具备低ESR(等效串联电阻)和低ESL(等效串联电感),使得它非常适合高频应用环境。
  0805 封装尺寸适中,兼顾了较小的体积和足够的电气性能,便于 PCB 设计中的布局与焊接。

应用

该型号电容器适用于多种电子电路设计:
  1. 在电源模块中作为输入输出滤波电容,减少纹波干扰;
  2. 在射频电路中用作信号耦合或阻抗匹配元件;
  3. 为微控制器或其他数字 IC 提供去耦功能,以抑制噪声;
  4. 在音频设备中进行旁路处理,改善音质表现。
  总之,它是一款通用性强且性价比高的贴片电容。

替代型号

C0805C561K4RACTU
  C0805X561M2RACTU
  C0805X561K4PACTU

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C0805X561K2RAC7800参数

  • 现有数量0现货查看交期
  • 价格4,000 : ¥0.86988卷带(TR)
  • 系列SMD Comm X7R Flex
  • 包装卷带(TR)
  • 产品状态在售
  • 电容560 pF
  • 容差±10%
  • 电压 - 额定200V
  • 温度系数X7R
  • 工作温度-55°C ~ 125°C
  • 特性软端子
  • 等级-
  • 应用Boardflex 敏感
  • 故障率-
  • 安装类型表面贴装,MLCC
  • 封装/外壳0805(2012 公制)
  • 大小 / 尺寸0.079" 长 x 0.049" 宽(2.00mm x 1.25mm)
  • 高度 - 安装(最大值)-
  • 厚度(最大值)0.039"(0.98mm)
  • 引线间距-
  • 引线样式-