制造商：TE Connectivity
　　系列：MEG-Array
　　类型：板对板连接器
　　位置数：100（50 位 x 2 排）
　　间距：0.8 mm
　　安装类型：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊接
　　接触电流：最大 0.5 A
　　额定电压：50 V AC/DC
　　绝缘电阻：最小 1000 MΩ
　　耐电压：1000 V AC RMS
　　工作温度范围：-65°C 至 +105°C
　　材料：液晶聚合物（LCP）外壳，磷青铜触点
　　电镀层：金或镍钯金（根据版本）
　　阻抗匹配：100 Ω 差分

65771-001 连接器具备出色的电气性能和机械稳定性，适用于高密度 PCB 布局中的高速信号传输应用。其关键特性之一是支持高达 10 Gbps 以上的数据传输速率，得益于优化的差分信号对布局和低串扰设计。连接器内部采用精密成型的差分对结构，有效控制信号路径的阻抗一致性，减少反射和衰减，从而提升信号完整性。此外，该连接器具有较低的插入损耗和回波损耗，在高频下仍能保持稳定的传输性能。
　　机械方面，65771-001 设计有导向结构和极化键槽，防止错误插拔，并支持盲插操作，适合自动化装配和现场更换。其表面贴装（SMT）端子设计兼容标准回流焊工艺，确保焊接可靠性。触点采用弹性设计，提供稳定的接触压力，即使在振动或热循环条件下也能维持良好连接。外壳材料为高性能液晶聚合物（LCP），具有优异的尺寸稳定性和耐高温性，适合无铅焊接流程。
　　EMI 抑制方面，该连接器通过合理的接地设计和屏蔽结构降低电磁辐射和干扰，满足 FCC 和 CE 等电磁兼容性要求。同时，其紧凑的 0.8 mm 间距设计显著节省 PCB 空间，适应现代电子产品小型化趋势。产品符合 RoHS 指令，支持绿色环保制造。由于其高可靠性和可扩展性，65771-001 被广泛用于电信背板、数据中心交换机、高端路由器和测试测量设备中。

65771-001 主要应用于需要高密度、高速信号互连的电子系统中。典型应用场景包括电信基础设施设备，如基站、光传输设备和核心路由器，其中需要在不同功能模块之间进行高速数据交换。在数据中心领域，该连接器常用于服务器主板与扩展卡、存储模块或网络接口卡之间的连接，支持 PCIe Gen3/Gen4、SAS 12Gbps 等高速协议。
　　此外，该器件也适用于工业自动化控制系统、高端测试与测量仪器以及医疗成像设备等对信号完整性和长期可靠性要求较高的场合。由于其支持盲插和模块化设计，特别适合需要频繁维护或升级的系统架构。在军事和航空航天领域，尽管需额外筛选，但其基本设计也具备一定的环境适应能力。总的来说，任何需要在有限空间内实现多通道高速信号传输的场景均可考虑使用此型号连接器。