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XC3S1400A-4FTG256C 发布时间 时间:2022/11/1 17:08:44 查看 阅读:1008

产品型号

XC3S1400A-4FTG256C

描述

集成电路FPGA 161 I/O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

概述


产品型号

XC3S1400A-4FTG256C

描述

集成电路FPGA 161 I/O 256FTBGA

分类

集成电路(IC),嵌入式-FPGA(现场可编程门阵列)

制造商

Xilinx公司

系列

Spartan?-3A

打包

托盘

零件状态

活性

电压-电源

1.14V1.26V

工作温度

0°C85°C(TJ)

包装/箱

256-LBGA

供应商设备包装

256-FTBGA(17x17)

基本零件号

XC3S1400A


特性

    双量程VCCAUX电源简化了仅3.3V的设计

    挂起,休眠模式会降低系统功耗

    多电压,多标准SelectIO接口引脚

    多达502个I / O引脚或227个差分信号对

    LVCMOS,LVTTL,HSTL和SSTL单端I / O

    3.3V,2.5V,1.8V,1.5V和1.2V信令

    可选输出驱动器,每个引脚最大24 mA

    QUIETIO标准降低了I / O开关噪声

    完全3.3V±10%的兼容性和热插拔兼容性

    每个差分I / O 640+ Mb / s数据传输速率

    增强的双倍数据速率(DDR)支持

    DDR / DDR2 SDRAM支持高达400 Mb / s

    完全兼容32- / 64位,33/66 MHzPCI技术支持

    丰富,灵活的逻辑资源

    高效的宽多路复用器,宽逻辑

    快速提前进位逻辑

    具有可选管线的增强型18 x 18乘法器

    IEEE 1149.1 / 1532 JTAG编程/调试端口

    分层SelectRAM存储器架构

    高达176 Kbit的高效分布式RAM

    多达八个数字时钟管理器(DCM)

    消除时钟偏斜(延迟锁定环)

    频率合成,乘法,除法

    高分辨率相移

    宽频率范围(5 MHz至超过320 MHz)

    与行业标准PROM的配置接口

    低成本,节省空间的SPI串行闪存PROM

    x8或x8 / x16 BPI并行NOR Flash PROM

    具有JTAG的低成本Xilinx平台闪存

    唯一的设备DNA标识符,用于设计验证

    在FPGA控制下加载多个比特流

    配置后CRC检查

    MicroBlaze和PicoBlaze嵌入式处理器

    低成本QFP和BGA封装,无铅选项

    通用封装支持轻松进行密度迁移

    与部分Spartan-3AN非易失性FPGA兼容

    与更高密度的Spartan-3A DSP FPGA兼容

    适用于大批量,注重成本的应用的超低成本,高性能逻辑解决方案

    高达576 Kbit的快速块RAM,具有字节写入功能,可用于处理器应用

    高达576 Kbit的快速块RAM,具有字节写入功能,可用于处理器应用

    完整的XilinxISE和WebPACK开发系统软件支持以及Spartan-3A入门套件

    LVDS,RSDS,微型LVDS,HSTL / SSTL差分I / O,带有集成的差分终端电阻

    八个低偏斜全局时钟网络,每半个设备八个额外的时钟,以及丰富的低偏斜路由


参数

可编程逻辑类型

现场可编程门阵列
符合REACH
符合欧盟RoHS
状态活性
最大时钟频率667.0兆赫
CLB-Max的组合延迟0.71纳秒
JESD-30代码S-PBGA-B256
JESD-609代码1号
总RAM位2816.0
等效门数1400000.0
输入数量161.0
逻辑单元数25344.0
输出数量148.0
端子数256
最低工作温度0℃
最高工作温度85℃
组织2816 CLBS,1400000个门
峰值回流温度(℃)260
电源1.2,1.2 / 3.3,3.3
资格状态不合格
座高1.55毫米
子类别现场可编程门阵列
电源电压标称1.2伏
最小供电电压1.14伏
最大电源电压1.26伏
安装类型表面贴装
技术CMOS
温度等级其他
终端完成锡/银/铜(Sn95.5Ag4.0Cu0.5)
终端表格
端子间距1.0毫米
终端位置底部
时间@峰值回流温度最大值(秒)30
长度17.0毫米
宽度17.0毫米
包装主体材料塑料/环氧树脂
包装代码LBGA
包装等效代码BGA256,16X16,40
包装形状广场
包装形式网格状,低轮廓
制造商包装说明17 X 17 MM,1.55 MM高度,1 MM间距,无铅,FBGA-256

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XC3S1400A-4FTG256C参数

  • 标准包装90
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - FPGA(现场可编程门阵列)
  • 系列Spartan®-3A
  • LAB/CLB数2816
  • 逻辑元件/单元数25344
  • RAM 位总计589824
  • 输入/输出数161
  • 门数1400000
  • 电源电压1.14 V ~ 1.26 V
  • 安装类型表面贴装
  • 工作温度0°C ~ 85°C
  • 封装/外壳256-LBGA
  • 供应商设备封装256-FTBGA