时间:2025/12/27 17:33:17
阅读:12
646938-1 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高密度、高性能的板对板连接器,广泛应用于需要紧凑设计和高可靠性的电子设备中。该连接器属于板对板(Board-to-Board Connector)类别,通常用于在印刷电路板之间建立可靠的电气连接,尤其适用于空间受限但信号完整性要求较高的应用场景。646938-1 采用表面贴装技术(SMT),具有良好的机械稳定性和焊接可靠性,适合自动化装配流程。该连接器支持差分信号传输,具备低插入力设计,便于组装和维护。其结构设计优化了抗干扰能力和信号完整性,能够在高频环境下保持稳定的电气性能。此外,该产品符合 RoHS 环保标准,不含铅和其他有害物质,适用于消费类电子产品、工业控制设备、医疗仪器以及通信基础设施等领域。
该型号连接器通常成对使用,包含公头和母座两部分,确保精确对准和牢固连接。外壳材料通常为高强度热塑性塑料,具有优异的耐热性和阻燃性能(UL94 V-0等级),触点采用铜合金并镀金处理,以提高导电性和抗氧化能力。646938-1 的设计注重长期使用的可靠性,在振动、温度变化和湿度等恶劣环境条件下仍能保持稳定的接触性能。
制造商:TE Connectivity
型号:646938-1
类型:板对板连接器
位置数:50
间距:0.4 mm
安装方式:表面贴装(SMT)
堆叠高度:4.0 mm
性别:插座(母座)
端接方式:回流焊
额定电压:50 V AC/DC
额定电流:0.5 A 每触点
工作温度范围:-40°C 至 +85°C
接触电阻:最大 20 mΩ
绝缘电阻:最小 1000 MΩ
耐电压:500 V AC @ 1 分钟
材料:LCP(液晶聚合物)外壳
镀层:金镀层触点
RoHS 符合性:符合
646938-1 板对板连接器具备多项关键技术特性,使其在高密度互连应用中表现出色。首先,其0.4mm的超小间距设计实现了极高的引脚密度,适用于轻薄化、小型化的现代电子设备,如智能手机、平板电脑和可穿戴设备。这种微型化设计不仅节省了宝贵的PCB空间,还支持更多功能集成。其次,该连接器采用LCP(液晶聚合物)作为绝缘材料,具备出色的尺寸稳定性、低吸湿性和优异的耐高温性能,能够承受回流焊过程中的高温冲击而不变形或降解,确保制造良率。
第三,触点采用铜合金基材并进行金镀层处理,显著提升了导电性能和抗氧化能力,即使在长期使用或恶劣环境中也能维持低且稳定的接触电阻。金层厚度经过优化,兼顾成本与可靠性,防止因磨损导致接触不良。第四,该连接器支持高达4.0mm的堆叠高度,提供足够的机械支撑和对准精度,有效防止插拔过程中的错位或损坏。其引导结构设计有助于简化装配过程,降低人工或自动化操作难度。
第五,646938-1 具备良好的电气性能,包括低串扰、高绝缘电阻和优异的耐压能力,适用于高速数字信号传输场景,如摄像头模组、显示模块和存储子系统之间的连接。其结构设计减少了信号反射和衰减,有助于提升整体系统信号完整性。最后,该产品通过严格的环境测试认证,满足工业级温度范围要求,可在-40°C至+85°C范围内稳定运行,适用于多种复杂应用场景。整体而言,646938-1 在小型化、可靠性、电气性能和制造兼容性方面达到了良好平衡,是高端电子设备中理想的板对板互连解决方案。
646938-1 连接器广泛应用于对空间利用率和连接可靠性要求较高的电子设备中。在消费电子领域,它常用于智能手机和平板电脑内部主板与副板之间的连接,例如主控板与摄像头模块、指纹识别传感器、显示屏驱动板或电池管理单元之间的高速数据传输接口。由于其支持高密度布线和微小间距,非常适合紧凑型移动设备的设计需求。
在便携式医疗设备中,如血糖仪、心率监测器和便携式超声设备,646938-1 提供了稳定可靠的电气连接,同时满足医疗设备对长期使用稳定性和生物相容性材料的要求。其无铅环保设计也符合医疗行业的严格合规标准。
在工业控制系统中,该连接器可用于模块化PLC(可编程逻辑控制器)、人机界面(HMI)设备和嵌入式工控机中,实现不同功能板卡之间的快速对接与更换,提升维护效率和系统灵活性。
此外,在通信设备如路由器、交换机和光模块中,646938-1 可用于连接高速信号通道,支持千兆甚至更高带宽的数据传输,保障信号完整性。其稳定的电气特性和抗干扰能力有助于减少误码率,提升通信质量。
在汽车电子领域,虽然该型号主要面向消费类应用,但在非动力域的车载信息娱乐系统(IVI)、仪表盘显示模块或ADAS传感器模组中也有潜在应用,前提是工作环境温度在其额定范围内。总之,646938-1 凭借其高性能和高可靠性,已成为现代电子系统中不可或缺的关键互连组件之一。