品牌：TE Connectivity
　　产品系列：Mini Pressure Sensor (MPS)
　　传感器类型：表压型（Gauge Pressure）
　　测量范围：0 至 1 psi (0 至 6.9 kPa)
　　输出类型：模拟毫伏输出（mV/V）
　　激励电压：典型值5 VDC，最大允许10 VDC
　　满量程输出：典型值100 mV/V，最小值70 mV/V
　　非线性误差：±0.5% FS（满量程）
　　迟滞误差：±0.5% FS
　　重复性误差：±0.25% FS
　　工作温度范围：-40°C 至 +125°C
　　补偿温度范围：0°C 至 +85°C
　　长期稳定性：≤ ±0.5% FS/年
　　电源电流：≤ 10 mA（最大）
　　封装形式：表面贴装（SMD），小型化塑料封装
　　介质兼容性：干燥、非腐蚀性气体（如空气）
　　防护等级：IP65（带适配接口时）

6340061D1300 压力传感器采用了成熟的硅压阻式传感原理，结合MEMS微加工工艺，在一片单晶硅片上集成四个精密匹配的压敏电阻，构成惠斯通电桥结构。当外界压力作用于感应膜片时，膜片发生微小形变，导致电阻值发生变化，从而打破电桥平衡并产生与压力成正比的差分电压信号。这种设计不仅提高了灵敏度和信噪比，还显著增强了对共模干扰（如温度漂移）的抑制能力。为了确保在宽温区内的测量精度，该传感器在出厂前已进行多点温度补偿和校准，补偿范围覆盖0°C至+85°C，有效降低了由于环境温度波动引起的零点漂移和灵敏度变化。此外，其内部结构采用密封设计，防止外部污染物进入敏感区域，同时保持参考腔为大气压，实现稳定的表压测量基准。
　　该器件具备优异的动态响应性能，响应时间小于1毫秒，适合快速变化的压力监测场景。其机械结构经过优化设计，能够在-40°C至+125°C的极端温度条件下可靠运行，满足汽车、工业控制等恶劣工况的应用需求。封装方面，采用符合RoHS标准的小型表面贴装封装，尺寸紧凑，便于集成到空间受限的PCB板上，并支持回流焊工艺，提升了生产效率和装配一致性。值得注意的是，该传感器仅提供原始毫伏信号输出，因此用户需根据具体应用需求搭配合适的信号调理芯片（如仪表放大器、ADC或集成式前端IC）来完成信号放大、滤波和数字化处理。尽管如此，这种设计也为系统开发者提供了更高的灵活性，可以根据实际系统要求自定义增益、偏置和滤波参数，从而优化整体性能表现。

6340061D1300 广泛应用于对精度、稳定性和小型化有较高要求的工业与消费类设备中。在医疗领域，常用于呼吸机、麻醉机、睡眠监测仪等需要精确监控气道压力的设备，因其低量程（0–1 psi）特性，非常适合测量人体呼吸过程中的微弱压力变化。在工业自动化系统中，可用于洁净室压力监控、气动控制系统、泄漏检测装置以及小型泵和压缩机的压力反馈控制。此外，在汽车电子系统中，该传感器可应用于HVAC（暖通空调）系统的风道压力检测、燃油蒸气排放控制系统（EVAP）中的压力监测，以及电池热管理系统中的冷却气流压力感知。
　　消费类电子产品方面，6340061D1300 也被用于高端空气净化器、智能新风系统和无人机中的高度/气流感知模块。由于其出色的长期稳定性和抗老化特性，即使在长时间连续运行条件下也能保持测量一致性，减少了定期校准的需求。此外，该传感器还可用于环境监测设备，例如气象站中的微压差测量单元，或楼宇自动化系统中的风速/风压传感节点。得益于其表面贴装封装形式，它特别适合现代高密度PCB布局，支持自动化生产线的大规模组装，有助于降低制造成本并提升产品良率。对于研发人员而言，该传感器也常被用作原型开发和功能验证的理想选择，尤其在需要低压力段高分辨率测量的实验平台中表现出色。

6340061D1301
　　6340061D1302
　　MPXV7002DP
　　SP300 Series