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62684402100ALF 发布时间 时间:2025/12/27 18:26:51 查看 阅读:13

62684402100ALF 是由 TE Connectivity(泰科电子)生产的一款高密度、高性能的板对板连接器。该连接器属于其广泛使用的 AMP-Clik 系列产品线,专为需要高信号完整性、紧凑布局和可靠机械连接的应用而设计。62684402100ALF 通常用于高速数字系统中,作为主板与子板、背板或模块之间的互连解决方案。该器件具备优秀的电气性能和坚固的机械结构,适用于工业自动化、通信设备、医疗仪器以及测试测量系统等严苛环境下的应用。该连接器采用表面贴装技术(SMT)安装方式,支持回流焊接工艺,确保在大规模生产中的可靠性和一致性。此外,其设计符合 RoHS 指令要求,为无铅产品,适合现代环保制造流程。

参数

型号:62684402100ALF
  制造商:TE Connectivity
  系列:AMP-Clik
  触点数量:100
  排数:2
  间距:0.8 mm
  安装类型:表面贴装(SMT)
  端接方式:回流焊
  方向:直角(Right Angle)
  性别:母座(Receptacle)
  材料:LCP(液晶聚合物)
  接触电镀:金(Au)
  额定电压:50 V AC/DC
  额定电流:0.5 A 每触点
  工作温度范围:-55°C 至 +105°C
  耐久性:插拔寿命 ≥ 50 次
  阻抗控制:支持高速差分信号传输
  屏蔽:部分型号带屏蔽结构

特性

62684402100ALF 连接器具备卓越的电气特性和机械稳定性,是高密度互连设计中的理想选择。其0.8mm的小间距设计使得在有限空间内实现大量信号传输成为可能,特别适用于小型化、多功能化的电子设备。连接器采用低插入力设计(LIF),有效减少插拔过程中对PCB和连接器本身的机械应力,从而提升整体系统的可靠性。内部端子结构经过优化,确保良好的接触正压力和长期稳定的导电性能,即使在振动或热循环环境下也能保持低接触电阻。
  该连接器使用LCP(液晶聚合物)作为绝缘体材料,具有优异的尺寸稳定性、耐高温性和阻燃性,能够承受多次回流焊过程而不变形或降解。端子表面镀金处理不仅提高了导电性,还增强了抗氧化和耐腐蚀能力,保证了长期使用的信号完整性。在高速应用方面,62684402100ALF 支持高达数Gbps的数据速率,适用于USB 3.0、PCIe Gen2/Gen3、DisplayPort等高速串行协议,通过合理的差分对布局和阻抗匹配设计,可有效降低串扰和信号衰减。
  其直角(Right Angle)引脚配置便于垂直堆叠板卡设计,节省机箱内部空间,并有助于改善空气流动和散热管理。此外,该连接器设计兼容自动化装配工艺,支持精准定位和牢固焊接,适合大批量生产环境。TE Connectivity 提供完整的配套工具和压接系统,确保组装效率和质量一致性。整体而言,62684402100ALF 在性能、可靠性和可制造性之间实现了良好平衡,满足现代高端电子系统对连接器的严苛要求。

应用

62684402100ALF 广泛应用于需要高密度、高性能板对板连接的领域。在通信基础设施中,它被用于路由器、交换机和基站设备中的模块化接口,实现主控板与接口板之间的高速数据交换。在工业控制系统中,该连接器常用于PLC(可编程逻辑控制器)、I/O 模块和人机界面(HMI)设备,提供稳定可靠的板间连接,适应复杂的电磁环境和宽温工作条件。医疗电子设备如成像系统、监护仪和诊断仪器也采用此类连接器,因其具备良好的信号完整性和安全性,符合医疗行业对可靠性的高标准。
  在测试与测量设备中,62684402100ALF 被用于连接采集模块与处理单元,支持高频信号传输,确保测试数据的准确性。消费类高端电子产品,如专业级摄像机、游戏主机和嵌入式计算平台,也可能使用该类连接器来实现功能扩展模块的快速更换和升级。此外,在航空航天和轨道交通等高可靠性要求的领域,该连接器凭借其坚固结构和长期稳定性,成为关键子系统中不可或缺的组件。其表面贴装设计也使其适用于自动化生产线,提高制造效率并降低人工干预带来的风险。

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