时间：2025/4/28 16:39:03
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6189-7691是一种高性能的贴片式多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于滤波、耦合和旁路等电路应用。该元器件采用先进的陶瓷材料制造，具有高可靠性和稳定性，适用于各种消费电子、工业控制以及通信设备领域。
这种型号的电容器通常设计为小尺寸封装，能够在高频环境下保持稳定的性能表现。它支持表面贴装技术（SMT），便于自动化生产，同时其耐焊接热冲击能力也较强。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃至+125℃
封装形式：0805
介质材料：X7R
绝缘电阻：大于10GΩ
频率特性：在1kHz时阻抗低
6189-7691具备以下显著特点：
1. 高稳定性的X7R介质，确保在宽温度范围内容量变化较小；
2. 小型化设计，适合现代紧凑型电子产品的需求；
3. 低ESL（等效串联电感）和低ESR（等效串联电阻），使电容器在高频条件下表现优异；
4. 具备优良的自愈性能，从而提高整体系统的可靠性；
5. 符合RoHS标准，环保且无铅焊接兼容。
该型号广泛应用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波电路；
2. 微处理器及数字IC的去耦电容；
3. RF射频模块中的耦合与匹配网络；
4. 工业控制系统中的信号调理部分；
5. 音频设备中用于音频信号的平滑处理；
6. 数据通信接口保护电路中的瞬态抑制功能。
603C104K5RACTA, KEMET C0805C104K5RACTU, TDK C104K5R1CA474J080
