型号：61729-1011BLF
　　制造商：TE Connectivity
　　类型：板对板连接器
　　安装方式：直角，表面贴装（SMT）
　　触点数量：100
　　间距：0.4 mm
　　性别：母座（Receptacle）
　　端接方式：表面贴装
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A 每触点
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　绝缘材料：LCP（液晶聚合物）
　　接触电镀：金（Au）
　　屏蔽：无
　　锁扣机制：有
　　RoHS合规性：符合
　　

61729-1011BLF 连接器具备多项关键特性，使其在高密度互连应用中表现出色。首先，其0.4mm的超小间距设计显著提升了单位面积内的信号通道数量，适应现代电子设备日益增长的小型化需求。这种高密度布局特别适用于智能手机、平板电脑、便携式医疗设备和其他空间受限的应用场景。其次，该连接器采用LCP（液晶聚合物）作为绝缘体材料，具有优异的耐热性、尺寸稳定性和低吸湿性，能够在回流焊过程中保持结构完整性，并在高温环境下维持良好的电气性能。LCP材料还具备出色的阻燃性能，通常达到UL 94 V-0等级，增强了系统的安全性。
　　该连接器的触点系统经过精密设计，确保插拔力适中且接触电阻低，典型值低于30mΩ，从而保障信号传输的高效性和稳定性。每个触点支持最高0.5A的电流承载能力，足以应对大多数数字信号和部分电源信号的传输需求。表面贴装（SMT）端接方式不仅便于自动化生产，还能通过焊膏回流工艺实现牢固的机械和电气连接，提高整体装配良率。此外，该连接器配备锁定机构，可在连接后防止意外脱开，提升系统在振动或移动环境中的可靠性。
　　尽管61729-1011BLF未内置屏蔽结构，但其几何设计有助于减少串扰，适用于中等速度的数据传输应用。其工作温度范围宽达-40°C至+85°C，可在严苛的环境条件下正常运行，适用于工业控制和户外设备等场景。该产品符合RoHS指令，不含有害物质，支持绿色环保制造。最后，TE Connectivity为其提供严格的质量控制和可靠性测试，包括插拔寿命测试、温湿度循环测试和耐久性评估，确保产品在整个生命周期内的稳定表现。这些综合特性使61729-1011BLF成为高端电子系统中值得信赖的互连接口解决方案。
　　

61729-1011BLF 连接器主要应用于需要高密度、高可靠性和紧凑布局的电子系统中。在消费电子领域，它常被用于智能手机、平板电脑、超薄笔记本和可穿戴设备中，作为主板与摄像头模组、显示屏模块、指纹识别单元或其他功能子板之间的电气接口。由于其0.4mm的微小间距和直角SMT封装，非常适合在狭小空间内实现垂直堆叠的PCB互连，最大限度地利用内部空间。在便携式医疗设备中，如血糖仪、心率监测器和手持式诊断工具，该连接器因其高可靠性和生物兼容性材料的使用而受到青睐，能够确保长时间稳定运行并满足医疗行业严格的品质要求。
　　在工业控制系统中，61729-1011BLF 可用于模块化控制器、传感器接口板和人机界面（HMI）设备中，实现控制板与扩展板之间的快速对接。其宽工作温度范围和良好的耐环境性能使其能在工厂车间、户外设备柜等复杂环境中稳定工作。在通信设备方面，该连接器可用于路由器、交换机和基站内部的背板或子系统互连，支持多种信号类型（如I2C、SPI、UART、USB等）的传输，适用于非高频差分信号应用。此外，在测试与测量仪器中，该连接器可用于可更换探头模块或功能卡的连接，便于维护和升级。
　　由于其表面贴装设计，61729-1011BLF 非常适合大规模自动化生产，有助于提升制造效率并降低人工成本。同时，其锁定机制提供了额外的安全保障，防止因震动或冲击导致的连接松动，适用于移动设备或车载电子系统。总体而言，这款连接器凭借其紧凑设计、良好电气性能和稳定的机械结构，已成为现代电子设备中不可或缺的关键互连元件之一，广泛服务于消费、工业、医疗和通信等多个高技术领域。