类型：板对板连接器
　　引脚数：60
　　间距：0.4 mm
　　高度：6.0 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　接触方式：双面接触（Double Contact）
　　端子材料：铜合金
　　端子镀层：金镀层（Au）
　　外壳材料：液晶聚合物（LCP）
　　耐温范围：-55°C ~ +105°C
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.3 A 每触点
　　插拔寿命：约30次
　　屏蔽：无内置屏蔽（视具体配置而定）

60P6.0-JMCS-G-B-TF(N) 板对板连接器在小型化与高性能之间实现了出色的平衡。其0.4mm的超细间距设计显著提升了单位面积内的引脚密度，使得在有限的PCB空间内可以实现更多功能模块的集成，特别适合轻薄型移动设备的需求。连接器采用双排结构，每排30个触点，支持电源、接地和信号线的合理分布，有助于提升信号完整性并降低电磁干扰。其双面接触设计增强了接触可靠性，即使在振动或冲击环境下也能保持稳定的电气连接，有效防止因接触不良导致的数据传输中断或系统故障。
　　该连接器配备翻盖式（Flip Cover）结构，能够在对接前保护端子免受灰尘、碎屑或机械损伤的影响，同时在插接过程中引导配对连接器准确对位，减少错位风险。翻盖通常由弹性材料制成，闭合后可固定FPC或对面连接器，增强整体结构稳定性。SMT表面贴装设计使其兼容自动化贴片生产线，提高组装效率和良率。由于采用LCP材料外壳，该连接器不仅具备优异的耐高温性能，能承受多次回流焊过程而不变形，还具有低吸湿性和高尺寸精度，确保在不同环境条件下仍能维持稳定的机械配合。
　　电气方面，每个触点可承载最高0.3A的电流，适用于低功率信号与电源传输场景。虽然不带内置屏蔽层，但通过合理的PCB布局和接地设计，仍可支持USB 2.0、MIPI DSI/CSI等中高速信号传输。其插拔寿命约为30次，主要面向出厂预装或极少现场维护的应用场景，如手机主板与副板之间的固定连接。整体结构紧凑、重量轻，有利于整机减重和堆叠优化。此外，Amphenol的产品通常符合RoHS环保标准，不含铅、镉等有害物质，适用于全球市场的电子产品制造。

60P6.0-JMCS-G-B-TF(N) 连接器广泛应用于需要高密度、小体积互连解决方案的便携式电子设备中。最常见的应用场景包括智能手机中的主副板连接，例如主板与显示屏模组、摄像头模组、电池管理单元或侧边按键板之间的信号与电源传输。其紧凑的设计使其成为折叠屏手机、超薄笔记本和平板电脑内部堆叠结构的理想选择，能够在狭小空间内实现多层电路板的可靠对接。
　　在可穿戴设备领域，如智能手表、无线耳机和健康监测手环中，该连接器用于连接传感器模块、显示屏与主控板，满足设备对微型化和高可靠性的双重需求。由于支持自动化贴装和回流焊接，它也适用于大规模量产环境，有助于降低生产成本并提高一致性。此外，在工业手持终端、医疗便携仪器和无人机飞控系统中，该类连接器可用于模块化设计，实现功能板卡的快速更换与升级。
　　该连接器还可用于测试治具或开发板之间的临时连接，便于原型验证和功能调试。尽管其插拔次数有限，但在一次性装配或少次维护的消费电子产品中表现出色。结合其良好的电气性能和机械稳定性，60P6.0-JMCS-G-B-TF(N) 成为现代高集成度电子产品中不可或缺的关键互连组件之一，持续推动着设备向更轻、更薄、更强的方向发展。