电容值：22000 pF (22 nF)
　　容差：±20%
　　额定电压：6.3 V
　　温度系数：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　封装尺寸：0603 (1608 公制)
　　介质材料：陶瓷
　　电容器类型：多层陶瓷电容器 (MLCC)
　　极性：无极性

6.3MH522M4X5 采用X5R温度系数陶瓷介质，确保在-55°C至+85°C的工作温度范围内具有良好的电容稳定性，容差变化在±15%以内。该电容器的容差为±20%，使其在需要较大容差范围的应用中具有更高的灵活性。由于其小型0603封装（公制1608），该MLCC非常适合用于空间受限的电路设计。
　　这款电容器采用了陶瓷介质和多层结构，具有优异的高频特性，能够在高频下保持较低的等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提供良好的去耦和滤波性能。此外，其无极性设计使得在电路中使用更加便捷，无需担心极性连接问题。
　　6.3MH522M4X5 的额定电压为6.3V，适合用于低压数字电路、模拟电路和电源管理电路中的去耦和旁路应用。其高稳定性和低损耗特性使其成为许多电子设备中的首选电容器之一。此外，村田制作所的MLCC产品以其高可靠性和一致性著称，广泛应用于消费电子、工业控制、通信设备和汽车电子等领域。

6.3MH522M4X5 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备中，包括智能手机、平板电脑、笔记本电脑、电源模块、嵌入式系统和无线通信模块。由于其出色的高频特性和稳定的电气性能，它常用于电源去耦、模拟/数字滤波、信号耦合和定时电路。在汽车电子系统中，例如车载信息娱乐系统、车身控制模块和传感器接口，该电容器也能提供可靠的性能。此外，在工业自动化设备和测试仪器中，该MLCC也常用于提高电路的稳定性和抗干扰能力。

GRM155R60J223ME67