封装类型：FBGA
　　引脚数：1517
　　逻辑单元（LE）：约 460,000
　　DSP 模块数量：约 1,500 个
　　内存大小：约 68 Mb
　　最大 I/O 引脚数：约 900
　　最大系统门数：约 2,200 万
　　工作温度：商业级（0°C 至 85°C）
　　FPGA 系列：Stratix V GX/GS
　　核心电压：约 0.85V 至 0.95V
　　可配置逻辑块（CLB）数量：约 116,000
　　收发器数量：支持多达 36 个高速收发器
　　收发器速率范围：约 125 Mbps 至 14.1 Gbps
　　封装尺寸：约 35mm x 35mm

5SGXMA4H1F35C2LN 是 Stratix V 系列中的一款高性能 FPGA，具有丰富的逻辑资源、高速收发器和强大的 DSP 功能。其内部包含大量的逻辑单元（LE），支持高度复杂的数字逻辑设计。该芯片还配备了大量 DSP 模块，适用于高性能数字信号处理任务，如 FFT、滤波、图像处理等。
　　这款 FPGA 支持多种高速接口，包括 PCIe Gen3、10GbE、Serial RapidIO、XAUI 等，适用于通信和网络设备。其高速收发器支持高达 14.1 Gbps 的数据速率，能够满足高速数据传输和处理的需求。
　　芯片内置大量嵌入式存储器（M9K 块），可用于构建 FIFO、缓存、数据存储等应用。此外，5SGXMA4H1F35C2LN 还支持高级电源管理功能，能够在不同的工作模式下动态调整功耗，提高系统的能效比。
　　该 FPGA 采用先进的 28nm 工艺制造，具有较低的核心电压，有助于降低功耗。其灵活的 I/O 配置支持多种电压标准（如 1.0V、1.2V、1.5V、1.8V、2.5V、3.3V），方便与不同外设连接。
　　开发方面，Intel 提供了 Quartus Prime 软件工具，支持从设计输入、综合、布局布线到仿真和调试的全流程开发。此外，还支持多种硬件开发板、IP 核和参考设计，帮助工程师快速完成产品原型设计和验证。

5SGXMA4H1F35C2LN 广泛应用于高性能计算、高速通信、数据中心、图像处理、雷达系统、测试测量设备、工业自动化、航空航天等领域。其强大的逻辑资源和高速收发器使其非常适合用于构建高性能网络设备、视频编码/解码系统、高速数据采集系统等。

5SGXMA7H1F40C3LN, 5SGXMA5H1F35C2LN, 5SGXMB4H1F35C2LN, 5SGXMA4H1F35I3LN