系列：Stratix V
　　工艺技术：28nm
　　逻辑单元数量：约 565,000 LE
　　嵌入式存储器：约 37.7 Mb
　　DSP 模块数量：1,512 个
　　最大 I/O 数量：1,128 个
　　收发器速率：高达 28.375 Gbps
　　封装类型：Flip-Chip BGA
　　温度范围：工业级（-40°C 至 +85°C）
　　电源电压：核心电压 0.85V / I/O 电压 1.0V 至 3.3V
　　

高性能架构：Stratix V 系列采用异构多核架构，结合了逻辑单元、浮点 DSP 模块、高速收发器和存储器模块，支持复杂的数字信号处理和高速数据传输。
　　高密度逻辑资源：该芯片具备高达 565,000 个逻辑单元，能够实现复杂的算法和协议处理，满足高端计算和通信应用的需求。
　　高速收发器：内置多个高速收发器，支持多种高速通信协议，如 PCIe Gen3、10GbE、OTN、CPRI、SRIO 等，适用于高带宽数据传输系统。
　　强大的 DSP 能力：具备 1,512 个浮点 DSP 模块，支持 18x25、27x27、36x36 位乘法运算，适用于雷达、图像处理、软件定义无线电等高性能计算应用。
　　丰富的嵌入式存储器：拥有超过 37.7 Mb 的嵌入式存储器资源，支持构建高性能缓存、FIFO 和数据存储结构。
　　灵活的 I/O 支持：支持多达 1,128 个用户可配置 I/O 引脚，支持多种电压标准（1.0V 至 3.3V），兼容 LVDS、DDR3、HSTL 等接口标准。
　　低功耗设计：采用先进的低功耗架构设计，支持动态电压和频率调节，适用于功耗敏感的应用场景。
　　安全功能：支持加密比特流、安全启动、防篡改机制等安全特性，保障系统数据安全和知识产权保护。

通信基础设施：用于基站、光模块、无线接入网（RAN）、核心网设备中的高速数据处理和协议转换。
　　网络设备：适用于路由器、交换机、防火墙等网络设备中的数据包处理、流量管理和加密加速。
　　测试与测量设备：用于高精度示波器、频谱分析仪、信号发生器等仪器中的实时数据采集和处理。
　　工业控制：适用于工业自动化系统、运动控制、机器视觉等高实时性要求的工业应用。
　　医疗设备：用于医学成像、诊断仪器、实时信号处理等对高精度和高性能要求的医疗设备中。
　　航空航天与国防：适用于雷达系统、卫星通信、电子战等对高性能、高可靠性和宽温度范围要求的应用。
　　高性能计算（HPC）：用于异构计算平台、AI 加速器、图像处理和加密算法加速等应用场景。

5SGXEA7K2F40I3N, 5SGXEB6R2F40I3N, 5SGXEA7R2F40I3N