封装类型：FBGA
　　引脚数：1932
　　工作温度范围：-40°C 至 +100°C
　　FPGA架构：Cyclone V E
　　逻辑单元数量：约110,000 LEs
　　嵌入式存储器：约4.8 Mbits
　　数字信号处理模块：312个
　　I/O引脚：846个
　　ARM处理器：双核ARM Cortex-A9 MPCore
　　主频：最高可达800 MHz
　　封装尺寸：23x23 mm
　　电源电压：1.0V, 2.5V, 3.3V等
　　工艺制程：28nm

5SGXEA7N2F40I2N具有多种先进的特性和功能，适用于复杂的设计需求。首先，其集成的双核ARM Cortex-A9处理器可运行Linux、RTOS等操作系统，支持高性能应用处理，同时FPGA部分可实现灵活的硬件加速和定制外设接口。此外，该芯片支持多种存储接口，包括DDR3、DDR2、SRAM等，提供高达128位宽的外部存储器接口，满足大数据吞吐需求。
　　该器件具有丰富的I/O资源，支持多达846个用户I/O引脚，可配置为LVDS、HSTL、SSTL等多种电平标准，适用于多种通信接口，如PCIe Gen2、SPI、CAN、UART等。此外，其内置的时钟管理模块支持多路时钟输入和动态频率调整，提升系统稳定性与灵活性。
　　在功耗方面，5SGXEA7N2F40I2N采用了Intel先进的低功耗优化技术，可在高性能运行的同时保持较低的功耗水平，适用于对功耗敏感的应用场景。此外，该芯片支持多种安全机制，包括加密配置、安全启动、硬件加速加密算法等，保障系统安全性。
　　该FPGA还支持多种开发工具，如Intel Quartus Prime Design Suite、SoC Embedded Design Suite（EDS）等，开发者可以使用HDL语言进行FPGA逻辑设计，并通过ARM处理器实现软硬件协同开发。

5SGXEA7N2F40I2N广泛应用于工业自动化、嵌入式视觉、机器人控制、网络设备、医疗成像、汽车电子、航空航天等领域。其高性能FPGA与ARM处理器的结合，使其适用于需要实时控制、数据处理和智能算法实现的复杂系统。例如，在工业控制系统中，该芯片可用于实现高速运动控制、图像识别和传感器融合；在通信设备中，可支持高速数据传输、协议转换和信号处理；在智能终端设备中，可用于实现高性能人机交互和边缘计算功能。

5SGXEA7K2F40C5N, 5SGXEA7R2F40I3N, 5SGXEA7H2F40C4N