5SGXEA7H3F35I3L 是 Intel(原 Altera)公司生产的 Stratix V GX 系列 FPGA(现场可编程门阵列)芯片之一,专为高性能逻辑设计、高速数据处理和通信应用而设计。该芯片具备丰富的逻辑单元、高速收发器、DSP 模块和嵌入式存储器资源,适用于通信基础设施、工业控制、测试测量设备和高端消费电子等领域。
型号: 5SGXEA7H3F35I3L
封装: FBGA(Flip-Chip Ball Grid Array)
引脚数: 1152
工作温度: -40°C 至 +100°C
工艺技术: 28 nm
逻辑单元(LE): 443,520
嵌入式存储器: 36 Mb
DSP 模块: 1,518
收发器通道数: 24
最大收发器速率: 14.1 Gbps
I/O 数量: 684
电源电压: 0.85V 至 0.95V 核心电压,3.3V 或 2.5V I/O 电压
封装尺寸: 23 mm x 23 mm
Stratix V GX FPGA 系列采用了先进的 28 nm 工艺制程,具有卓越的性能与能效。5SGXEA7H3F35I3L 是其中的高端型号之一,具备高达 443,520 个逻辑单元,适用于复杂算法和大规模数字系统设计。
芯片内置多达 1,518 个硬件 DSP 模块,支持高精度的数学运算,非常适合用于图像处理、信号处理和人工智能推理等应用。
其高速收发器支持高达 14.1 Gbps 的数据传输速率,适用于高速通信接口,如 PCI Express Gen3、10GbE、SFP+ 和 CPRI 等协议。
5SGXEA7H3F35I3L 还集成了高达 36 Mb 的嵌入式存储器,可用于构建大容量缓存或高速数据缓冲。
该芯片支持多种 I/O 标准,包括 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS 等,具备良好的兼容性和灵活性。
此外,Stratix V 系列还支持动态电压调节和多种低功耗模式,有助于在高性能应用中实现能效优化。
该型号属于工业级(I 级)温度范围,适用于严苛环境下的稳定运行。
5SGXEA7H3F35I3L 适用于多种高性能、高密度的数字系统设计,包括通信基础设施(如基站、光模块、无线接入设备)、工业控制(如自动化设备、智能传感器)、测试与测量设备(如示波器、频谱分析仪)、医疗成像系统、高性能计算(HPC)、数据中心加速卡以及高端消费电子产品。
由于其高速收发器和强大的 DSP 能力,该芯片广泛应用于高速串行通信、视频处理、图像识别和边缘 AI 推理等场景。
此外,该 FPGA 也常用于原型验证系统、SoC 仿真平台以及 ASIC 前端开发的验证平台。
5SGXEB7H3F35I3L, 5SGXEA7H3F35C4, 5SGXEA7H3F40I3L