时间：2025/5/27 18:16:35
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C0402C472J5RECAUTO7411 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC)，属于 0402 封装尺寸。该型号由村田制作所生产，广泛应用于高频电路、滤波器、耦合和去耦等场景。其主要特点是小型化设计和高可靠性，适合自动贴片设备进行大规模生产。
该电容器采用 X7R 温度特性材料制成，具有稳定的电气性能，在宽温度范围内表现出较小的容量变化。
封装：0402
电容值：4.7nF
额定电压：50V
公差：±5%
温度特性：X7R
直流偏压特性：有
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
ESL（等效串联电感）：<1.5nH
ESR（等效串联电阻）：<0.03Ω
C0402C472J5RECAUTO7411 使用 X7R 材料，因此在 -55°C 至 +125°C 的温度范围内能够保持相对稳定的电容值变化，变化率小于 ±15%。这种稳定性使其非常适合需要高性能和稳定性的应用环境。
此外，该型号具有较低的 ESL 和 ESR，可有效降低高频信号下的能量损耗，适用于射频 (RF) 和高速数字电路中的滤波和旁路功能。
由于采用了 0402 小型封装，这款电容器特别适合空间受限的设计，并且兼容自动化表面贴装技术 (SMT)，提高了大批量生产的效率和可靠性。
需要注意的是，这款电容器存在直流偏置效应，即施加直流电压时实际电容值会有所下降，具体下降幅度取决于所施加的电压大小。因此，在设计过程中需要考虑这一因素以确保电路性能符合预期。
C0402C472J5RECAUTO7411 常用于以下领域：
1. 高频滤波：在射频前端模块中，用于抑制不需要的频率成分。
2. 电源去耦：为 IC 提供稳定的电源输入，减少电源噪声对敏感电路的影响。
3. 耦合与解耦：在音频放大器和其他模拟电路中起到信号传递或隔离作用。
4. 匹配网络：在天线和收发模块之间实现阻抗匹配，提高信号传输效率。
5. 数据通信设备：如路由器、交换机等中的信号完整性优化。
6. 消费类电子产品：包括智能手机、平板电脑及可穿戴设备中的各种小型化设计。
C0402C472J5GACD, GRM155R61C472J84
