封装类型：FBGA
　　引脚数：2352
　　工作温度：-40°C至100°C
　　最大系统门数：约530万逻辑单元
　　嵌入式存储器：约20.7 Mb
　　数字信号处理模块：1540个
　　高速收发器：支持高达14.1 Gbps的数据速率
　　供电电压：1.0V 内核，2.5V 至3.3V I/O
　　封装尺寸：45mm x 45mm

5SGXEA5N2F45C2LN具备多项先进特性，包括高密度逻辑单元、高性能DSP模块和高速串行收发器。其逻辑单元支持灵活的配置，适用于各种复杂的数字逻辑设计。
　　芯片内置的DSP模块可高效执行乘法累加（MACC）操作，适用于高性能计算、图像处理和滤波算法。
　　高速收发器支持多种通信协议，如PCIe Gen3、Ethernet 10/40/100G、Interlaken和OTN，满足高速数据传输需求。
　　此外，该器件支持多种I/O标准，具备低功耗优化设计，适用于对功耗敏感的应用场景。
　　芯片内部集成了锁相环（PLL）和延迟锁相环（DLL），提供精确的时钟管理和同步功能，有助于提高系统的稳定性与性能。
　　5SGXEA5N2F45C2LN还支持部分重配置技术，允许在运行时动态修改部分功能，从而提升系统的灵活性和实时响应能力。

该芯片广泛应用于高端通信设备（如无线基站、光通信模块）、视频图像处理系统（如安防监控、医疗成像）、工业自动化控制、测试测量仪器、雷达信号处理以及数据中心加速卡等场景。
　　其强大的处理能力和灵活的可编程性使其成为高性能计算和实时信号处理的理想选择。
　　在通信领域，它可用于实现高速数据路由、协议转换和数据加密。
　　在图像处理方面，该芯片能够支持高清视频流的实时分析与处理，广泛应用于智能监控和机器视觉系统。
　　同时，它也可用于构建可重构计算平台，满足人工智能和边缘计算的需求。

5SGXEA7N2F45C3LN, 5SGXEA3N2F45C2LN, 5SGXEA5K2F45C2LN