型号: 5SGXEA5H2F35I3N
　　逻辑单元数量（LE）: 479000
　　可配置逻辑块（CLB）: 119750
　　嵌入式存储器（M20K）: 36.1 Mb
　　DSP 模块数量: 1518
　　最大用户 I/O 数量: 480
　　工作温度范围: -40°C 至 +100°C
　　封装类型: FBGA
　　封装引脚数: 1517
　　高速收发器通道数: 18
　　收发器数据速率范围: 500 Mbps 至 12.5 Gbps
　　电源电压: 0.82V 至 0.92V 核心电压（典型值）
　　制造工艺: 28 nm

Stratix V GX FPGA 5SGXEA5H2F35I3N 具备多项先进特性，确保其在复杂系统设计中的卓越性能。首先，其采用了 28 nm 制造工艺，使得芯片在功耗和性能之间达到良好的平衡，适用于高密度、高性能的嵌入式和通信系统设计。
　　其次，该芯片集成了多达 1518 个 DSP 模块，支持高速浮点和定点运算，特别适用于数字信号处理应用，如雷达系统、图像处理和高速数据采集系统。此外，36.1 Mb 的嵌入式存储器可以支持复杂的数据缓存和查找表设计，提高系统的处理能力。
　　5SGXEA5H2F35I3N 配备了多达 18 个高速收发器通道，每个通道支持高达 12.5 Gbps 的数据传输速率，使其非常适合用于高速串行通信协议，如 PCI Express Gen3、10 Gigabit Ethernet、SAS、Fiber Channel 和高速背板接口等。
　　该 FPGA 支持多种 I/O 标准，包括 LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等，具备良好的兼容性和灵活性。同时，其支持多种时钟管理模块，包括 PLL 和 DLL，可以提供精确的时钟同步和频率合成。
　　在安全性方面，5SGXEA5H2F35I3N 支持加密配置和安全启动，确保设计代码的安全性，适用于军工、航空航天、金融等对安全性要求较高的领域。

由于其高性能和多功能特性，5SGXEA5H2F35I3N 广泛应用于多个高科技领域。在通信行业，它常用于实现高速数据通信系统、基站信号处理、光模块接口控制以及网络交换设备。其高速收发器和大量 DSP 模块使其成为 10G/40G/100G 以太网、光通信和无线通信基础设施的理想选择。
　　在工业自动化和控制系统中，该 FPGA 被用于实现高精度控制算法、高速数据采集与处理、运动控制和机器视觉系统。其强大的逻辑资源和嵌入式存储器能够支持复杂的实时控制逻辑和图像处理任务。
　　在航空航天和国防领域，5SGXEA5H2F35I3N 被用于雷达信号处理、卫星通信、电子战系统和测试测量设备。其高可靠性和支持工业级温度范围的特性，使其能够在严苛环境下稳定运行。
　　此外，该芯片还广泛应用于医疗成像设备、高性能计算（HPC）、数据中心加速器、加密货币挖矿设备以及 FPGA 加速卡等领域。

5SGXEA7H2F35I3N, 5SGXEA3H2F35C2N, 5SGXEB5H2F35I3N