型号：5SGSMD5H3F35I3N
　　厂商：Intel（原 Altera）
　　系列：Stratix V GX
　　工艺：28nm
　　逻辑单元数：约 269,400
　　嵌入式存储器：约 19.4 Mb
　　DSP 模块：约 1518 个 18x18 乘法器
　　I/O 引脚数量：352
　　最大系统门数：约 20,000K
　　最大频率：高达 500 MHz
　　高速收发器数量：20
　　收发器速率范围：0.5 到 14.1 Gbps
　　封装类型：FCBGA
　　封装尺寸：35mm x 35mm
　　温度等级：I3（工业级，-40°C 至 +100°C）
　　电压：核心电压 0.85~0.95V，I/O 电压 1.0V/1.5V/1.8V/2.5V/3.3V
　　封装型号：F3535
　　功耗：典型 5.5W

Stratix V GX 系列的 5SGSMD5H3F35I3N 具备多项先进的 FPGA 特性，使其成为高端应用的理想选择。首先，该器件采用了先进的 28nm 工艺，显著提高了性能与能效，并减少了芯片的功耗和面积。其逻辑单元数高达 269,400，支持复杂算法和大规模数字电路设计。此外，该 FPGA 提供了丰富的嵌入式存储器资源，约 19.4Mb，可用于实现高速缓存、FIFO、查找表等功能，极大地增强了数据处理能力。
　　5SGSMD5H3F35I3N 集成了多达 1518 个 18x18 乘法器，适用于高性能数字信号处理（DSP）任务，如 FFT、滤波、图像处理等。这些 DSP 模块支持高精度浮点运算仿真，适用于通信系统、雷达信号处理等高性能场景。
　　在高速接口方面，该器件配备了 20 个高速收发器，每个收发器支持 0.5 到 14.1 Gbps 的速率，适用于多种高速通信协议，如 10 Gigabit Ethernet (10GbE)、PCI Express Gen3、Serial RapidIO、CPRI、OBSAI、XAUI、SFP+ 等。这种高度集成的高速串行接口能力，使 Stratix V GX 成为通信基础设施、数据中心和高端视频处理的理想选择。
　　此外，该 FPGA 支持多种 I/O 电压标准，包括 1.0V、1.5V、1.8V、2.5V 和 3.3V，确保与各种外围设备兼容。其封装为 35mm x 35mm 的 FCBGA，适用于紧凑型 PCB 设计。5SGSMD5H3F35I3N 还具备低功耗优化设计，典型功耗仅为 5.5W，适用于工业级温度范围（-40°C 至 +100°C），适合在严苛环境下运行。

5SGSMD5H3F35I3N FPGA 由于其高性能、高速接口和强大的 DSP 能力，广泛应用于多个高端技术领域。在通信行业，该芯片可用于设计 10Gbps 以太网交换设备、基站信号处理模块、光纤通信接口、无线回传系统等。由于其支持 CPRI 和 OBSAI 协议，因此特别适用于 4G LTE 和 5G 通信基础设施。
　　在工业自动化和控制系统中，5SGSMD5H3F35I3N 可用于实现高性能控制算法、运动控制、高速数据采集和处理系统。其高速 I/O 接口可连接各种传感器、执行器和外部存储器，提升系统的响应速度和精度。
　　在图像处理和视频传输领域，该 FPGA 可用于 4K/8K 视频编码解码器、图像增强、模式识别、实时视频分析等应用。其强大的 DSP 模块和高速接口可实现超高清视频流的实时处理和传输。
　　此外，5SGSMD5H3F35I3N 也广泛用于测试测量设备、医疗成像设备、雷达系统、航空航天控制系统等对性能和稳定性要求极高的行业。其高可靠性和工业级温度适应能力，使其在恶劣环境下也能稳定运行。

5SGXEA7K2F40C5N, 5SGXEB6R2F35I3N, 5SGXEB7H3F35I3N