型号：5SGSED6K3F40I3N
　　制造商：Intel（阿尔特拉）
　　系列：Cyclone V SE
　　逻辑单元数量：约 6000
　　封装类型：FBGA
　　引脚数量：400
　　工作温度：-40°C 至 +85°C
　　最大系统门数：约 6K
　　嵌入式存储器：约 584 KB
　　乘法器数量：28
　　I/O 引脚数：276
　　支持的 I/O 标准：LVDS、SSTL、HSTL、LVCMOS 等
　　时钟管理单元：2 个 PLL
　　功耗：典型值约 1.2W
　　封装尺寸：23 x 23 mm
　　工艺技术：28 nm
　　核心电压：1.1V

5SGSED6K3F40I3N FPGA 芯片具备多项先进的特性和设计优势。首先，它采用 28 nm 工艺制造，使得芯片在保持高性能的同时实现更低的功耗。其次，该芯片内建了 2 个 PLL（锁相环）时钟管理单元，可以提供灵活的时钟合成与管理功能，满足复杂系统的时序需求。此外，其可编程逻辑资源包括约 6000 个逻辑单元和 276 个 I/O 引脚，支持多种 I/O 标准，如 LVDS、SSTL、HSTL 和 LVCMOS，从而提高了与外部设备的兼容性和接口灵活性。
　　在嵌入式资源方面，5SGSED6K3F40I3N 提供高达 584 KB 的嵌入式存储器和 28 个硬件乘法器，能够高效支持数字信号处理（DSP）任务。该芯片还集成了 Cyclone V SE 系列的 SoC 架构，支持与嵌入式处理器（如 ARM Cortex-A9）的无缝集成，提升系统性能和功能扩展能力。
　　该器件的封装为 400 引脚 FBGA，适用于高密度 PCB 设计，并具备工业级温度范围（-40°C 至 +85°C），确保其在恶劣环境下的稳定运行。同时，该芯片支持多种开发工具链，包括 Quartus II 软件，开发者可以利用这些工具进行高效的设计、仿真与调试。

5SGSED6K3F40I3N FPGA 芯片适用于多种高性能、低功耗的嵌入式和通信应用。其广泛用于工业自动化控制系统中，如可编程逻辑控制器（PLC）和运动控制设备，通过其灵活的 I/O 配置和实时处理能力实现高效控制。
　　在通信领域，该芯片可用于构建小型基站、无线接入点、以及数据通信设备，支持高速数据传输和协议转换。其 LVDS 接口能力也使其适用于视频和图像处理应用，如安防监控摄像头的图像采集与处理模块。
　　此外，5SGSED6K3F40I3N 在汽车电子领域也有广泛应用，例如车载信息娱乐系统、高级驾驶辅助系统（ADAS）中的传感器融合模块，以及车身控制模块（BCM）。其低功耗和高可靠性特性使其适用于车载环境中的长期运行。
　　教育和科研领域也是该芯片的重要应用场景，常用于 FPGA 教学实验平台和嵌入式系统开发项目。

5SGSED6K3F40C5N、5SGXEB6R3F40I3N、5SGXEB6R3F40C5N