制造商：TE Connectivity
　　型号：5EHDV-08P
　　类型：板对板连接器
　　方向：直角
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　触点数量：8
　　排数：2
　　间距：0.5 mm
　　额定电压：50 V AC/DC
　　额定电流：0.5 A
　　工作温度范围：-25°C ~ +85°C
　　接触电阻：≤ 50 mΩ
　　绝缘电阻：≥ 100 MΩ
　　耐电压：150 V AC（1分钟）
　　插拔寿命：约 5000 次
　　端接方式：回流焊
　　封装形式：带卷带包装，适合自动贴片机使用

5EHDV-08P连接器在设计上充分考虑了高频信号传输的完整性与机械结构的稳定性，具备优异的电气性能和长期可靠性。其0.5mm的小间距设计使得在有限的PCB空间内实现高密度布线成为可能，特别适用于智能手机、平板电脑、可穿戴设备等对体积要求极为严格的终端产品。连接器采用双触点结构，增强了接触的稳定性和载流能力，有效降低接触电阻并减少因振动或冲击导致的信号中断风险。
　　该器件的端子采用高弹性铜合金材料，并经过镀金处理，确保良好的导电性和抗氧化能力，即使在恶劣环境条件下也能维持稳定的电气连接。镀层厚度通常在微米级别，可根据具体应用需求进行调整，以平衡成本与性能。此外，连接器外壳设计有精确的导向结构和防错插机制，避免装配过程中的人为错误，提高生产良率。
　　SMT安装方式使其能够与现代SMT生产线无缝集成，通过回流焊接工艺实现牢固可靠的连接。焊接过程中，连接器具有良好的耐热冲击性能，不易因高温产生变形或开裂。同时，其底部密封结构有助于防止助焊剂残留物进入触点区域，从而避免潜在的短路或腐蚀问题。
　　5EHDV-08P还具备较强的抗电磁干扰（EMI）能力，在高速数据传输中能有效抑制信号串扰和噪声，保障信号质量。虽然其本身不带屏蔽外壳，但可通过PCB布局配合接地设计来增强整体系统的EMC性能。整体而言，该连接器是高性能、小型化板对板互连解决方案的理想选择之一。

5EHDV-08P广泛应用于需要小型化、高可靠性和高频信号传输的电子设备中。常见应用场景包括移动智能终端，如智能手机、平板电脑和电子阅读器，用于主板与副板（如摄像头模组、显示屏驱动板）之间的高速信号连接。在工业自动化领域，该连接器可用于紧凑型控制器、传感器模块和人机界面设备中，实现不同功能模块间的稳定通信。
　　在医疗电子设备中，例如便携式监护仪、血糖检测仪和内窥镜系统，5EHDV-08P因其高可靠性和小尺寸而被广泛采用，确保关键生命体征数据的准确传输。此外，在通信基础设施中，如小型基站、光模块和网络交换设备的内部互连，该连接器也发挥着重要作用。
　　由于其支持高达0.5A的电流和50V的工作电压，5EHDV-08P也可用于低功耗电源信号的传输，适用于电池供电设备中的电源管理模块互联。在汽车电子中，尽管并非主要面向严苛车载环境设计，但在部分非动力域的车载信息娱乐系统或辅助驾驶显示单元中也有应用潜力。总之，凡是需要在狭小空间内实现稳定、密集电气连接的场合，5EHDV-08P都是一个值得考虑的优选方案。

Molex 53337-0871
　　Amphenol FCI 61402-8
　　Hirose FX10A-8S-1.27(75)