系列：Cyclone V SE
　　逻辑单元（LEs）：约69,400个
　　自适应逻辑模块（ALMs）：约34,700个
　　嵌入式存储器比特数：约4,013,056 bits
　　DSP模块数量：112个
　　寄存器文件（Register File）比特数：约580,608 bits
　　I/O引脚数：484个
　　最大用户I/O数：484
　　核心电压（VCCINT）：0.9V
　　辅助电压（VCCAUX）：1.8V
　　PLL数量：4个
　　收发器通道数：无高速收发器（非SX/SOC版本）
　　封装类型：UFBGA-672
　　工作温度范围：0°C 至 +85°C（商业级）
　　速度等级：8
　　处理器系统：双核ARM Cortex-A9 MPCore @ 1GHz
　　FPGA配置方式：支持主动串行（AS）、被动串行（PS）、JTAG模式
　　支持的I/O标准：LVTTL, LVCMOS, SSTL, HSTL, differential signaling (e.g., LVDS)等

5CSEBA6U23C8SN具备多项关键特性，使其在中等复杂度的嵌入式系统设计中表现出色。首先，其采用的28纳米低功耗工艺显著降低了动态与静态功耗，相较于前代产品实现了更高的能效比，特别适用于对散热和电池寿命有严格要求的应用场景。其次，该器件集成了硬核双核ARM Cortex-A9处理器系统，具备独立的L1缓存（每核32KB指令+32KB数据）和共享的L2缓存（最高1MB），支持运行完整操作系统，从而实现复杂任务调度、网络协议栈处理和人机交互功能，而FPGA部分则可用于实时信号处理、定制外设接口或算法加速，形成软硬件协同架构。
　　该芯片提供了高达484个用户I/O引脚，支持多种单端和差分I/O标准，允许灵活连接各种外围设备，例如ADC/DAC、DDR3/DDR2 SDRAM、LCD控制器、CAN总线等。其内部嵌入式存储器资源丰富，可用于构建片上FIFO、缓冲区或状态机存储，减少对外部存储器的依赖。此外，内置112个数字信号处理（DSP）模块，每个模块支持高精度乘法累加操作，适用于滤波、FFT、图像处理等计算密集型任务。
　　安全性方面，该器件支持安全启动、一次性可编程（OTP）熔丝和加密引擎（AES与SHA），可防止未经授权的固件复制和逆向工程。配置可靠性也较高，支持多种配置模式并具备CRC校验和错误检测机制。开发支持方面，Intel提供完整的软硬件工具链，包括Quartus Prime设计套件、Platform Designer（原Qsys）系统集成工具、嵌入式命令 shell（ECS）以及SoC Embedded Design Suite（EDS），极大提升了开发效率和系统验证能力。此外，该器件兼容广泛的IP核库，如Nios II软核处理器、以太网MAC、USB OTG控制器等，进一步缩短产品上市时间。

5CSEBA6U23C8SN广泛应用于多个工业和消费类电子领域。在工业自动化方面，它常用于PLC控制器、运动控制卡、工业HMI（人机界面）和远程IO模块，利用其FPGA逻辑实现高速I/O扫描与实时控制，同时借助ARM处理器运行HMI界面或通信协议栈（如Modbus TCP、PROFINET）。在通信基础设施中，该芯片可用于中小型基站接口板、协议转换器和多路串行通信网关，实现TDM到以太网的桥接或多通道UART扩展。
　　在视频与图像处理领域，5CSEBA6U23C8SN可用于高清视频采集与显示控制系统，例如HDMI输入输出切换器、图像缩放器或机器视觉前端处理单元。FPGA部分可完成像素级并行处理，如边缘检测、色彩空间转换，而ARM核负责菜单控制和网络传输。医疗设备中，该芯片适用于便携式监护仪、超声波成像前端控制和实验室自动化仪器，凭借其低功耗和高可靠性满足医疗认证要求。
　　此外，在测试与测量设备中，如多功能数据采集卡、逻辑分析仪或自动测试设备（ATE），该器件能够实现高速采样控制、触发逻辑和数据分析功能。教育科研领域也常用此平台进行嵌入式系统教学和FPGA算法验证。得益于其SoC架构和丰富的外设接口能力，5CSEBA6U23C8SN成为实现“处理器+可编程逻辑”一体化设计的理想选择，尤其适合需要灵活性、实时性和中等算力平衡的应用场景。

5CSEMA6U23C8N
　　5CSEMA4U23C8N
　　5CSEBA4U23C8N