时间：2025/7/19 7:28:00
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5CSEBA6U23A7N 是 Intel（原 Altera）公司推出的一款 Cyclone V SE（Standard Edition）系列的 FPGA（现场可编程门阵列）芯片。该芯片基于 28nm 工艺制造，具备高性能和低功耗的特点，适用于通信、工业控制、图像处理、嵌入式系统等多种应用领域。该封装型号为 UFBGA，引脚数为 256，适合小型化设计和高密度 PCB 布局。
型号: 5CSEBA6U23A7N
系列: Cyclone V SE
工艺: 28nm
逻辑单元数（LE）: 50,000
嵌入式存储器: 1,190 kbits
DSP 模块: 60
最大用户 I/O 数: 186
封装类型: UFBGA
引脚数: 256
工作温度: -40°C 至 +85°C
电源电压: 1.1V 内核电压，2.5V/3.3V I/O 电压
封装尺寸: 14mm x 14mm
最大系统时钟频率: 125 MHz
5CSEBA6U23A7N 芯片具备多个关键特性，使其在嵌入式和中端 FPGA 应用中表现优异。
首先，该芯片基于 28nm 工艺制造，相比前代产品在功耗方面有显著降低，适合对功耗敏感的应用场景，如便携式设备和工业控制系统。其内核电压为 1.1V，I/O 电压支持 2.5V 和 3.3V，提供了灵活的电源管理方案。
其次，该型号拥有 50,000 个逻辑单元（LE），可实现中等复杂度的数字逻辑设计。同时，其内置 1,190 kbits 的嵌入式存储器资源，可用于构建 FIFO、缓存、查找表等应用，提高了设计的灵活性和效率。
此外，5CSEBA6U23A7N 提供了 60 个 DSP 模块，每个模块支持 18x18 位乘法运算，非常适合需要进行高速数字信号处理的应用，如滤波器设计、音频处理和图像增强等。
该芯片的 I/O 接口配置灵活，支持多种标准，包括 LVCMOS、LVTTL、LVDS、HSTL 等，能够满足不同外设和接口协议的需求。最多支持 186 个用户 I/O 引脚，适合多通道数据传输和控制应用。
其 UFBGA 封装（256 引脚）不仅减小了芯片尺寸，也提高了布线密度和电气性能。工作温度范围为 -40°C 至 +85°C，适用于工业级工作环境，确保在恶劣条件下仍能稳定运行。
最后，该型号支持 Intel 的 Quartus II 开发软件，提供完整的开发流程支持，包括设计输入、综合、布局布线、仿真和下载，便于用户快速开发和调试。
5CSEBA6U23A7N 芯片广泛应用于多个行业领域。在通信领域，常用于协议转换、信号处理和数据加密等场景；在工业自动化中，用于运动控制、传感器接口和实时控制系统；在消费电子中，用于图像处理、接口桥接和定制逻辑功能；在汽车电子中，用于车载通信模块和传感器融合处理；此外，在测试与测量设备、医疗电子和嵌入式视觉系统中也有广泛应用。其低功耗、高性能和灵活性使其成为多种中端 FPGA 应用的理想选择。
5CSEMA4U19C7N, 5CSEBA6U23I7N, 5CSXBA6D23A7N
