5AGXBB5D4F40C5N 是一款由 Intel 公司推出的高性能 FPGA(现场可编程门阵列)芯片,属于 Agilex 系列。该系列芯片采用了 10nm 工艺制程,支持高带宽、低延迟和灵活的架构设计,适合用于通信、数据中心加速、嵌入式视觉等领域。
Agilex 系列通过其异构 3D 系统集成技术,提供卓越的性能和能效表现。5AGXBB5D4F40C5N 特别针对高性能计算场景进行了优化,具有丰富的 DSP Slice 和硬核加速模块,能够满足复杂的信号处理需求。
型号:5AGXBB5D4F40C5N
工艺制程:10nm
逻辑单元数量:约 258K ALMs
DSP Slice 数量:2790
RAM 资源:约 37.5MB
I/O 数量:最大 1368 个
配置模式:主动串行 (AS)、被动并行 (PS)
供电电压:核心电压 0.8V,I/O 电压 1.8V/2.5V/3.3V
工作温度范围:-40°C 至 +100°C
封装形式:FBCBGA-40C
5AGXBB5D4F40C5N 提供了高度灵活的设计能力,同时具备以下显著特性:
1. 异构集成:支持将不同功能的硬核 IP(如 PCIe Gen5、DDR5 控制器等)直接集成到芯片中,实现更高效率。
2. 高性能互联:通过 Intel 的 EMIB 技术,实现了多裸片间的高速互连。
3. 功耗优化:采用自适应功耗管理技术,可根据负载动态调整运行频率和电压。
4. 安全性:内置加密引擎和安全启动功能,确保系统的安全性。
5. 支持多种接口协议:包括 DDR5、PCIe Gen5、以太网等,便于构建复杂的系统级解决方案。
6. 可扩展性:支持与外部加速器或协处理器协同工作,进一步提升整体性能。
5AGXBB5D4F40C5N 广泛应用于以下领域:
1. 数据中心加速:用于数据库查询加速、机器学习推理等任务。
2. 通信基础设施:适用于 5G 基站中的基带处理单元和边缘计算设备。
3. 工业自动化:实现工业物联网中的实时数据采集与处理。
4. 医疗成像:支持高性能图像处理和分析。
5. 汽车电子:在高级驾驶辅助系统(ADAS)和自动驾驶领域中作为核心处理单元。
6. 嵌入式视觉:用于智能监控摄像头和其他计算机视觉相关产品。
5AGXB2M4F40C5N
5AGXC2M4F40C5N
5AGXBB5D2F40C5N