时间：2025/5/23 22:05:00
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5962-8982503PA 是一款军用规格的高可靠性集成电路，属于双极性晶体管阵列。该器件专为需要在极端环境条件下稳定运行的应用而设计，具有出色的电气性能和耐久性。
这款芯片遵循 MIL-PRF-38535 标准制造，确保其能够在军事、航空航天和其他关键任务领域中可靠工作。其封装形式通常为陶瓷扁平封装（Ceramic Flatpack），引脚数量为 24 或 48，具体取决于应用需求。
型号：5962-8982503PA
类别：双极性晶体管阵列
封装类型：陶瓷扁平封装 (Ceramic Flatpack)
引脚数：48
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电源电压范围：3V 至 15V
最大电流：50mA
带宽：1GHz
功耗：250mW
5962-8982503PA 的主要特点是高可靠性与稳定性，适用于苛刻的工作环境。该芯片由多个高性能双极性晶体管组成，能够满足复杂电路的设计需求。
它的高频性能使其非常适合用于射频（RF）和高速信号处理场景。此外，由于其符合军用标准，因此具备抗辐射能力以及对极端温度变化的适应性。
此器件还拥有低噪声特性和快速开关速度，从而提高了系统的整体性能。
典型应用场景包括雷达系统、通信设备、导航仪器以及卫星载荷等高科技领域。
5962-8982503PA 广泛应用于需要高精度和高可靠性的电子系统中。以下是其主要应用领域：
3. 工业自动化：实现精密测量和控制系统中的核心功能。
4. 医疗设备：支持生命体征监测仪器中的数据采集与处理。
5. 科学研究：参与粒子加速器、天文望远镜等高端科研设施的数据分析。
5962-9070102NA
5962-8726102MA
5962-8982503NTA
