时间：2025/12/27 17:29:35
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577002B00000G 是由 Molex 公司生产的一款高速背板连接器，属于其 Impel 系列产品线的一部分。该连接器专为高性能、高密度的电信、数据通信和企业网络设备中的背板互连应用而设计。577002B00000G 提供卓越的电气性能，支持高速差分信号传输，适用于需要可靠、可扩展互连解决方案的先进系统架构。该连接器采用先进的接触技术和材料，确保在恶劣环境下的长期稳定性和耐用性。其结构设计优化了阻抗匹配和串扰抑制，以满足现代高速串行链路对信号完整性的严格要求，例如支持 25 Gbps 及以上的数据速率。此外，该器件具有坚固的机械结构，支持盲插和热插拔功能，便于系统的维护和升级。577002B00000G 符合 RoHS 指令要求，并通过了多项行业标准认证，确保其在各种严苛应用场景中的可靠性。
制造商：Molex
系列：Impel
类型：背板连接器 - 插头
触点数量：100（50 位双排）
安装方式：通孔（Through-Hole）
端接方式：焊接
间距：0.8 mm
性别：公（Plug）
材料：铜合金
表面处理：金镀层
绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
工作温度范围：-65°C ~ +125°C
电压额定值：300 VAC
电流额定值：1.5 A 每触点
阻抗：100 欧姆 差分
支持的数据速率：高达 25+ Gbps 每通道
屏蔽：内置金属屏蔽
锁紧机制：卡扣式锁定
符合标准：RoHS，UL 认证
577002B00000G 连接器具备出色的信号完整性性能，得益于其精密设计的差分对布局和严格的阻抗控制，能够在高达 25 Gbps 甚至更高的数据速率下保持低插入损耗和回波损耗。其采用的液晶聚合物（LCP）绝缘材料具有优异的高频特性和热稳定性，能够在宽温范围内维持一致的介电性能，从而减少信号失真。每个触点均采用金镀层处理，提供良好的导电性和抗氧化能力，确保长期插拔后的接触可靠性。
该连接器支持高密度板对板互连，0.8 mm 的小间距设计使其能够在有限的空间内实现大量信号和电源的传输，适用于紧凑型交换机、路由器和服务器背板系统。其通孔安装方式提供了牢固的机械固定和良好的散热路径，增强了整体系统的结构稳定性。内置的金属屏蔽结构有效降低了电磁干扰（EMI）和相邻通道之间的串扰，提升了多通道并行传输时的信噪比。
577002B00000G 还具备良好的可服务性设计，支持盲插和热插拔操作，允许模块在不断电的情况下进行更换或升级，这对于高可用性系统至关重要。连接器的卡扣式锁定机制确保在振动或冲击环境下仍能保持稳固连接，防止意外断开。此外，该产品经过严格的环境测试，包括温度循环、湿度老化和耐久性插拔测试，验证了其在工业级和电信级应用中的长期可靠性。
577002B00000G 主要应用于高端通信基础设施设备中，如核心路由器、多层交换机、光传输平台和无线基站系统。它常用于构建高带宽背板总线，连接线路卡、交换卡和控制卡等子系统模块，实现板间高速数据交换。在数据中心环境中，该连接器可用于高性能服务器和存储设备的内部互连，支持 InfiniBand、PCIe Gen4/Gen5 和 Ethernet 100GBASE-KR 等高速协议。此外，它也适用于测试与测量仪器、军事通信系统以及航空航天电子系统中需要高可靠性、高带宽连接的场合。由于其支持高密度和热插拔特性，特别适合于需要灵活配置和在线维护的冗余系统架构。
577002A00000G
