时间：2025/12/27 17:53:36
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576802B03100G 是由Molex公司生产的一款高速背板连接器，属于其Impel系统产品线的一部分。该连接器专为高性能计算、电信基础设施和数据通信应用中的高密度互连需求而设计。576802B03100G 提供了卓越的电气性能和机械稳定性，适用于需要在紧凑空间内实现可靠信号完整性的复杂系统架构。该器件采用先进的差分对布局技术，支持高速串行链路传输，能够满足现代高端服务器、交换机、路由器以及存储设备中对带宽日益增长的需求。其结构设计优化了阻抗匹配特性，最大限度地减少了串扰和反射，从而确保在多Gbps速率下的稳定数据传输。此外，该连接器具备良好的热管理和可维护性，能够在恶劣的工作环境下保持长期可靠性。
制造商：Molex
系列：Impel
触点数量：100
排数：2
间距：0.8 mm
安装类型：表面贴装（SMT）
端接方式：回流焊
工作温度范围：-40°C ~ +105°C
绝缘材料：耐高温工程塑料
接触材料：铜合金
镀层：金镀层（信号触点），锡镀层（电源触点）
最大电流承载能力：0.5A per signal contact
电压额定值：250V AC rms
防火等级：UL 94 V-0
屏蔽类型：集成EMI屏蔽结构
576802B03100G 连接器具备出色的高频信号完整性表现，支持高达25 Gbps的数据传输速率，适合用于多通道高速串行互连场景。其独特的双排堆叠式设计实现了极高的端口密度，在有限的PCB空间内提供了更多的I/O连接能力，有效提升了系统的集成度。每个差分对都经过精确的几何结构控制，以保证恒定的差分阻抗（通常为100Ω ±10%），减少信号失真并提高抗干扰能力。该连接器还采用了浮动对接机制，允许一定程度的对准偏差补偿，从而降低装配应力并增强连接可靠性，特别适用于大型背板系统中因热膨胀或机械变形引起的微小错位。
该产品具有优异的EMI/RFI屏蔽性能，通过金属外壳与接地触点形成连续的电磁屏蔽路径，显著降低了外部噪声对敏感高速信号的影响，同时也防止信号泄漏造成对外辐射。其表面处理工艺采用选择性镀金技术，既保障了关键信号触点的低接触电阻和耐腐蚀性，又兼顾了成本效益。连接器本体使用高性能热塑性材料，具备出色的耐热性和尺寸稳定性，可在回流焊接过程中承受高温冲击而不发生翘曲或降解。
机械结构方面，576802B03100G 配备了坚固的锁紧机构和导向装置，确保插拔过程平稳顺畅，并能承受多次插拔循环（典型寿命超过500次）而不会导致性能下降。它还支持盲插操作，便于模块化系统的现场更换和维护。整体设计符合RoHS环保标准，并通过了严格的行业测试认证，包括IEC 61076等国际规范，广泛应用于要求高可用性和长寿命的关键任务系统中。
576802B03100G 主要应用于高端网络通信设备如核心路由器、骨干交换机和光传输平台中，作为线路卡与背板之间的高速数据接口。它也广泛用于企业级服务器、刀片服务器集群和高性能计算（HPC）系统中，承担处理器模块、FPGA加速卡或存储控制器之间的高速互连任务。此外，该连接器适用于工业自动化控制系统、医疗成像设备以及军用雷达和航空电子系统等对信号完整性和环境适应性有严苛要求的领域。由于其支持多种高速协议（如PCIe Gen4/Gen5、SAS、InfiniBand、Ethernet 100GbE及以上），因此是构建下一代数据中心互连架构的理想选择。在测试与测量仪器中，该器件也被用于实现高带宽信号采集与处理模块间的可靠连接。
576802B03100GLC
