制造商：TE Connectivity
　　产品系列：AMPMODU MOD III
　　类型：板对板连接器 - 针座
　　触点数：100
　　排数：2
　　间距：1.27 mm
　　安装方式：表面贴装（SMT）
　　端接方式：回流焊
　　接触电镀：金
　　工作温度范围：-65°C ~ 105°C
　　绝缘材料：液晶聚合物（LCP）
　　防火等级：UL 94 V-0
　　极化：有
　　导向：有
　　配合高度：7.0 mm
　　电流额定值：0.5 A 每触点
　　电压额定值：250 V AC rms
　　耐电压：500 V AC rms
　　最小线规：30 AWG
　　最大线规：26 AWG

5750319700 连接器具备优异的电气性能和机械稳定性，其核心特性之一是采用了高密度 1.27 mm 间距设计，使得在空间受限的应用中能够实现大量信号的互连。这种微型化设计不仅节省了宝贵的 PCB 面积，还支持更高集成度的系统架构。连接器的双排排列结构进一步提升了单位面积内的引脚数量，适合高速数字信号和模拟信号的并行传输。其触点采用金镀层处理，提供了出色的导电性和抗氧化能力，确保在多次插拔后仍能维持低接触电阻和稳定的信号传输性能。
　　该器件的绝缘体材料选用的是液晶聚合物（LCP），这种材料具有极高的耐热性、尺寸稳定性和优异的流动特性，能够在高温回流焊过程中保持形状不变，防止翘曲或变形，从而保证 SMT 装配的成功率。LCP 材料还具备良好的介电性能，有助于减少信号串扰，提升高频下的信号完整性。此外，该材料符合 UL 94 V-0 阻燃等级，增强了系统的安全性。
　　5750319700 设计上包含极化键槽和导向结构，有效防止错误对接，保护触点免受物理损伤。其配合机制经过优化，可在保证可靠锁定的同时降低插入力，提高装配效率并减少人为操作失误。连接器支持自动拾取和放置（Pick-and-Place）工艺，适应现代化 SMT 生产线需求。整个结构坚固耐用，可承受多次插拔循环而不影响性能，适用于需要频繁维护或模块更换的设备场景。
　　在环境适应性方面，该连接器可在 -65°C 至 +105°C 的宽温范围内正常工作，适用于严苛工业或户外环境下的电子系统。同时，产品符合 RoHS 标准，不含铅、镉等有害物质，支持无铅焊接工艺，满足全球环保法规要求。整体设计兼顾高性能、高可靠性与制造便利性，是高端电子设备中理想的板对板互连解决方案。

5750319700 连接器广泛应用于多种高性能电子系统中，尤其适用于对空间利用率、信号完整性和长期可靠性要求较高的场合。在通信设备领域，它常用于路由器、交换机和基站中的背板互连或模块化板卡连接，支持高速数据传输并保障链路稳定性。在工业自动化控制系统中，该连接器被用作控制器与 I/O 模块之间的接口，实现紧凑型设计下的多通道信号传递，适应振动、温度变化等复杂工况。
　　在医疗电子设备中，如病人监护仪、成像系统和便携式诊断装置，5750319700 凭借其高可靠性与小型化优势，成为关键子系统之间连接的理想选择，确保生命体征数据的准确采集与传输。此外，在测试与测量仪器中，例如示波器、逻辑分析仪和自动测试设备（ATE），该连接器用于可更换探头模块或功能板卡的快速对接，提升设备灵活性和维护效率。
　　消费类高端电子产品，尤其是需要模块化设计的产品，如专业音频设备或多合一办公终端，也越来越多地采用此类高密度连接器以实现轻薄化与功能扩展的平衡。在军事与航空航天电子系统中，尽管需额外筛选，但其基础设计具备良好的环境耐受性，可作为定制化高可靠连接方案的基础组件。此外，由于其支持表面贴装工艺，非常适合大规模自动化生产，广泛用于需要高良率和一致性的批量制造场景。总之，5750319700 因其综合性能优势，已成为现代电子系统中不可或缺的关键互连元件之一。